日本shinkuu台式真空蒸镀装置VE-2013介绍
VE-2013是继承了VE-2030(本公司生产)概念的简易真空蒸镀装置。带有内置TMP的紧凑型外壳。由于是台式机,所以不占空间。RP放在地板上。
我们提供具有小型TMP + RP排气系统且价格低廉的清洁、高真空气相沉积设备。它是一种全自动控制,消除了复杂的排气操作,只需打开/关闭触摸面板开关。
金、铝、铬、银等可以使用钨篮进行沉积。碳气相沉积使用使用碳(SLC-30)蒸发的夹式气相沉积枪类型。(不能使用Φ5mm碳棒。)
碳蒸镀电极
碳蒸镀电极。
它可以在高真空区域进行碳气相沉积,并且可以形成具有优异膜质量和强度的碳膜。
附带的防污罩可限度地减少碳蒸气沉积的散射范围,并减轻清洁负担。
碳(SLC-30)用作碳气相沉积源。
金属蒸镀电极
φ0.5mm这是钨篮的金属蒸镀电极。
可以轻松轻松地沉积金、铝、铬等。附带的防污罩可限度地减少气相沉积范围并减轻清洁负担。