硅基板，玻璃基板等厚度检测原理及检测设备介绍

硅基板，玻璃基板等厚度检测原理及检测设备介绍






可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。

通过安装初开发的具有高波长分辨率的分光镜，可以测量厚达 3 mm 的薄膜。

通过 10 μm 的小光斑直径，可以测量粗糙和不均匀的薄膜。

通过添加自动平台可以轻松测量面内分布。

主要特点

• 高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度

• 配备自主研发的高波长分辨率光谱仪！可测量 3 mm 的厚膜

• 可以用 10 μm 的小光斑直径测量粗糙和不均匀的薄膜。

• 通过添加自动平台轻松测量面内分布

主要用途

半导体	硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度测量
平面显示器	玻璃基板厚度和气隙的测量

产品阵容

模型	F3-s980	F3-s1310	F3-s1550
测量波长范围	960 – 1000nm	1280 – 1340nm	1520 – 1580nm
膜厚测量范围 （Si基板）	4 微米 – 350 微米	7 微米 – 1 毫米	10 微米 - 1.3 毫米
膜厚测量范围 （玻璃基板）	10 微米 – 1 毫米	15 微米 - 2 毫米	25 微米 - 3 毫米
准确性	± 0.4% 薄膜厚度
测量光斑直径	10微米

*取决于样品和测量条件

测量示例

随着半导体3D安装的进展，控制硅基板的厚度变得很重要。

F3-sX可以高精度、高速地测量硅基板的厚度。可以测量硅晶片上的氧化膜、抗蚀剂等。



硅基板厚度的测量