日本valcom压力传感器的原理及产品介绍

发布日期：2022-05-19 浏览次数：1121

日本valcom压力传感器的原理及产品介绍

半导体压力传感器的结构及操作说明



传感器芯片结构

在硅片受压部（硅膜片）中，与通常的IC制造工序一样，通过杂质扩散形成硅规。
当对硅片施加压力时，仪表电阻会根据挠度而变化，并转换为电信号。（压阻效应）
该量规的特点是量规比大。（金属规格为2-3，硅规格为数十至100）。
结果，可以获得高输出，使得可以用厚膜片制造，并且提高了压力传感器的耐压性。

目标型号

半导体型压力传感器
VDP4、VSW2（低压用）等

半导体膜片式压力传感器的结构及操作说明

半导体膜片式压力传感器是与测量介质直接接触的具有高耐腐蚀性的金属膜片（相当于哈氏合金C-22、SUS316L等），以及通过传感器检测压力的硅片（硅膜片）。密封硅油。) 用于双隔膜方法。
通过压力入口与测量介质直接接触的是SUS316L隔膜（或哈氏合金C-22等效），可以稳定测量不浸入的介质（空气、水、油等）它... [连接螺钉形状为 G3 / 8 时，使用 O 型圈（氟橡胶）密封管道。]

特征

可以制造可以测量正压、负压、耦合压力和绝对压力的各种传感器元件。

与介质直接接触的受压构件相当于哈氏合金C-22，可以用SUS316L制造，因此具有优良的耐腐蚀性。

由于检测压力的硅芯片的厚隔膜，具有出色的耐压性。

目标型号

半导体膜片式压力传感器
VESW、VESX、VESY、VESZ、VHR3、VHG3、VAR3、VAG3、VPRNP、VPNPR、VPNPG、VNF、HS1、HV1、AS1、AV1、NS1、NV1、VESI、VESV、VSW2、VST等.