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电解式镀层膜厚仪TH-11的概述
它是一种破坏性测量仪器，可用于电镀的质量控制，并具有多种可测量的电镀类型。
耐腐蚀性是通过测量电解多层镀镍时出现的各层之间的电化学电位差来确定的。（需要单独的电解镀层厚度测量仪。）
电解式镀层膜厚仪TH-11的检测优点
1、各种镀层（多层、合金、多层镍）的测量。
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状。
3、可测量其它方式不易测量的三层以上的镀层。
4、可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理。
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板。
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度。
7、由于可储存多种不同的测量情况，所以有相同的测量情况时，就不必再进行设定。
8、可设定三层镀层，可通过数据处理软件处理数据，制作测量报告易学，易懂。
9、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由电脑自动判断设定。
10、标准板校正值的计算和设定自动进行。
11、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度。
12、日本工业标准规定（JIS H8501）它是按测量方法的测量仪器。
13、测量结果存储在主机上的 50 个点并显示。
电解式镀层膜厚仪TH-11的检测范围
可测金属镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、镉、锡、铅、铜、钴、镍、铁、双重镍、三重镍、黑铬。
可测合金镀层：锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金。
电解式镀层膜厚仪TH-11图片
