sinko-denki包装针孔检测技术的原理

发布日期：2022-07-21 浏览次数：485

sinko-denki包装针孔检测技术的原理



1 针孔检查方法

左图为封装后的针孔检测装置的检测轮廓。
如果在封装通过检查电极下方时检测到针孔或密封不良，则检查电极与内容物之间以及接地电极与内容物之间将发生放电。
该设备检测是否存在这种放电，并确定包装中针孔的质量。




2、针孔检测原理

图 4 用等效电路代替了针孔检查的示意图。
C1是检查电极和内容物之间形成的电容，C2是接地电极和内容物之间形成的电容。R是内容物的电阻。




如果接地电极比检查电极大，C2 的阻抗与 C1 相比可以忽略不计，则可以将其视为 C1 和 R 的串联电路，如图 5 所示。
此外，如果内容物是导电的并且电阻可以忽略不计，电路配置将与上一节中的图3相同，并且可以进行稳定的针孔检查。
如果在电极之间施加不破坏包装材料而仅破坏空气绝缘的电压，则如果包装材料有针孔或密封不良，则会发生放电。通过检测有无这种放电，可以判断产品针孔的质量。

sinko-denki包装针孔检测技术的条件

能否通过高压放电法对包装品进行针孔检查，取决于电极间施加的电压（外加电压）、包装材料的绝缘强度、内容物的电特性、形状等.因此，针孔检查需要满足以下条件。

1 包装材料的特性
包装材料必须具有较高的电绝缘性，并具有相对于检验电压足够大的介电强度。
■ 如果绝缘低，可能会导致误检测。
■ 如果边缘强度低，则有损坏完好包装材料的风险。

2 内容物条件
内容物必须在包装材料中填充良导体。
■ 即使内容物是导电的，如果它们具有高电阻，则可能无法进行针孔检查。
■ 根据产品的形状、内容物的形状、特性、包装条件等，可能无法进行针孔检查。
请联系我们了解检查的可用性。