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制造行业用样品抛光机的特点
抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用最细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到最小。 抛光时，试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾"现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。 为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，最好不要超过500r/min；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。 精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。 金相试样抛光质量的好坏严重影响试样的组织结构，已逐步引起有关专家的重视。近年来，国内外在抛光机的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新机型、新一代的抛光设备，正由原来的手动操作发展成为各种各样的半自动及全自动抛光机。
相关产品介绍
这是用于连接抛光机 IM-P2 的样品旋转器。
将 SP-L1 连接到抛光机 IM-P2 可在抛光嵌入样品时实现自动抛光。
由于可以改变头的旋转速度，因此可以以相同的旋转速度对夹具和圆盘进行抛光，从而防止抛光表面倾斜或铅笔状，并且可以在不失去平行度的情况下进行磨削。
采用单独加载方式！电子材料等切割至观察线（通孔等）时，通过采用单独装载方式，可以从目标位置依次取出样品。
最多可设置 3 个样本。
可以在不失去并行性的情况下削减工作！在单个负载方向上，样品的抛光表面可能会倾斜或变成铅笔状。
由于 SP-L1 可以改变夹具的转速，因此根据推荐的磨削理论，可以在相同方向上以相同的转速旋转夹具和圆盘，从而在不失去工件平行度的情况下进行磨削。 .
粗抛 砂纸或抛光垫
圆盘转速 200rpm/Holder200rpm
精抛金刚石+抛光纸
圆盘 RPM 65-150rpm/Holder65-165rpm
可进行半自动抛光！标配 Loopricator！在 IM-P2 上安装 SP-L1 可实现半自动抛光。
标配带滴液量调整功能和开闭阀的润滑剂滴液装置“Lubricator"。
