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densoku各种膜厚仪的原理和特点
当用 X 射线照射物质时，会发射出具有该物质所含元素所*的光谱（波长、能量）的 X 射线。这些二次 X 射线称为荧光 X 射线。
一种物质发出的荧光 X 射线的量取决于该物质中所含每种元素的量。
因此，在基底（基板）上涂有薄膜（镀层）的样品的情况下，从薄膜发射的荧光 X 射线量取决于薄膜的厚度。，可以确定薄膜的厚度准确。
荧光 X 射线根据金属的原子序数而具有不同的能量，利用这种电位差和强度，不仅可以测量单层膜，还可以测量双层、三层膜的膜厚, 和合金薄膜..
通过缩小X射线的照射范围，可以测量微小范围的膜厚，适用于小型零件的测量。
铁镀锌膜厚测量。示例：应用于螺栓、螺母等的镀锌膜厚度控制。
印刷电路板上Cr/Ni/Cu、Au/Ni/Cu等多层镀层的厚度测量
Zn-Ni等合金镀层厚度测量
其他镀膜厚度测量
镀膜厚度是通过阳极电解法溶解镀膜来测量的，这是一种应用规则测量镀层厚度的方法 （阳极电解电路见图1）在镀膜结束时，由于测量部分被恒定电流溶解，膜金属消失，当基体金属出现时，阳极电压发生变化，并且检测到此电压变化以结束测量。（见图二）
虽然是破坏型测量，但可以通过简单的测量来测量，也可以测量多层电镀。
可测量双镍、三镍各层膜厚及电位差
可以分别测量铜镀锡时形成的纯锡层和合金层的厚度。
可以测量 X 射线无法测量的厚多层镀层（最大 300 μm）
通过使用线测试仪，可以测量细线的电镀膜厚度。
镀锡线（镀锡铜线）纯锡层厚度测量
汽车外饰件用Cr/Ni/Cu三层镀层测量，镀Ni用
双镍/三镍电位差测量
与非破坏性薄膜测厚仪的测量结果进行交叉检查
当带有高频电流的探头（探头线圈）靠近金属时，金属表面会产生涡流。
这种涡流受高频磁场的强度和频率、金属的导电性、厚度、形状等的影响，穿透深度和大小不同。
然后涡流流动以抵消探头的高频磁场，改变探头的高频电阻值。
这种高频电阻变化的幅度一般与膜厚值不成正比。
通过参考内置或用户创建的特性曲线（校准曲线）转换为薄膜厚度值。
可以测量几乎所有金属上的薄膜（铝、锌、铬等的氧化膜，铁上的电镀和油漆）
或几乎所有非金属上的金属薄膜（塑料上的电镀等）。
非常适合 100% 检查，因为它可以在短时间内（1 秒内）进行非破坏性测量。
也可以测量曲面、球面、管道内表面（φ12.7 mm 或更大）。
树脂上铝薄膜的测量。示例：应用于汽车前照灯反射器的铝沉积（从 100 nm 开始）的质量控制。
铝材上氧化铝膜厚度的测量
铁镀锌膜厚测量（与荧光X射线膜厚仪联用）
陶瓷镀镍层厚度测量
恒定电流通过被测导电物体的规定截面，在该截面内一定距离处产生的电压被换算成膜厚。
将四个引脚（探针）放在印刷电路板上的铜箔上。铜箔的厚度可以通过向两个外部探针施加电流并测量两个内部探针之间产生的电位差来获得。
印刷电路板用铜箔测厚时，如果铜箔为单层，可用涡流测厚仪测厚，无法测量。
电阻法仅在表层施加电流并测量铜箔的厚度，因此可以不受下层影响而精确测量。
测量多层板表面铜箔厚度
非金属上金属薄膜的厚度测量
