日本热固型芯片粘接用导电银浆的特点

日本热固型芯片粘接用导电银浆的特点

我们销售高质量、高性能的产品，产品种类繁多，包括含有我们自己开发的银纳米粒子的芯片粘接膏和用于形成布线电极的加热干燥/固化型银膏。






规格



高导热、高强度、高可靠性芯片粘接膏MDot S系列（无压力型）

・加热温度：200℃
・芯片剪切强度：＞80MPa
・应用方式：Dispense、pin transfer
・适用接合面：金、银
・无树脂成分的金属接合，高接合强度，导热率接近块状银(>180W) /mK 计算值)
・备有树脂接合母材表面接合用的型号。



高导热、高强度、高可靠性贴片胶MDot S系列（压力型）

・加热温度：250-300℃
・压力：5MPa・・应用方式：金属光罩印刷
剪切强度：＞40MPaDie ，大面积芯片支撑，短时间生产率高-时间处理（所需加压时间：3分钟）


MDot EC系列用于低温、低电阻布线和电极形成


・应用方法：丝网印刷、点胶
・支持基板：聚碳酸酯、PET、玻璃、ITO等
・通过的配方设计，即使在100-120°C的低温处理下也可实现10-6级的低电阻
・每次加热温度（100 -300°C）、柔软性、表面光滑度、可焊性等
<使用和结果>
・树脂基板和 ITO 上的布线形成 ・
太阳能电池的电极形成



用于低 ESR、高可靠性布线和电极形成 MDot EC、S 系列（用于无源元件）