仅用于Ag靶成膜装置的MSP-mini介绍

发布日期：2023-03-20 浏览次数：180

仅用于Ag靶成膜装置的MSP-mini介绍

au薄膜具有良好的导电性和化学惰性，在半导体、微机电系统、生物传感等领域均有广泛的应用，其电阻率小、化学稳定性高，常用于各类器件的引线、电极等。为了减少au薄膜与基片材料热膨胀系数的差异，通常采用cr薄膜作为au薄膜与基片材料之间的主要过渡层。cr/au薄膜异质结构的稳定性对器件的性能有直接影响，在环境应力的作用下，由异质结构界面晶格失配造成的内应力的变化，可能导致薄膜与基片之间的牢固度变差，以及薄膜电阻率、焊接等性能的变化，造成器件失效或性能不稳定，是影响产品良品率的重要因素。

磁控溅射镀膜技术是制备au薄膜的重要方法，膜层生长速度快、溅射粒子能量高、膜层牢固度较好。目前通常采用在基底上依次溅射cr、au，并利用cr/au合金靶增加合金过渡层的方法降低au薄膜的结构不稳定性，但由于溅射的选择性、两种组分的溅射产额比、合金靶的合金组分等均为较固定的参数，合金层在cr薄膜和au薄膜之间难以形成两种成分连续的过渡。




该设备是带有磁控管靶的金属涂层装置。 它用于用光学显微镜观察透明材料的表面（Ag靶）或用电子显微镜（Au/Ag靶）对少量样品进行薄膜处理时。

MSP-mini是桌上SEM观察·光学显微镜用离子溅射成膜装置。

★小面积靶（φ30mm）。

★样品台是直接放置滑动玻璃的平面样品台。

★低电压涂层，即使是敏感的样品也几乎没有样品损伤。

★用1键按钮全自动进行排气、涂层、泄漏。


★目标金属是金（Au）标准。可选的银。


★排气系统采用外置RP5升/min。


★使用辅助试料台（选配件），可提高包衣率，高效成膜。