真空搅拌消泡混合机在膏状物混合中的应用

发布日期：2023-04-11 浏览次数：229

真空搅拌消泡混合机在膏状物混合中的应用

自转公转去泡搅拌机，能同时对材料进行均匀分散和除泡。它能使放有材料的容器产生高速公转以及在公转轨道内自转。由此产生强力加速度的公转能促进去泡，同时自转又使容器中的材料产生对流，从而实现短时间内的搅拌分散和脱泡。此类设备可产生的离心力最大甚至可以达到400G。



其主要应用范围相当广泛，几乎所有的膏状物料都可以采用该方式进行混合如：聚合物、纳米材料、化妆品、医药、油墨、锡膏、密封剂/胶粘剂、导电胶、软膏、电极材料等。而且，避免了膏体容器清洁困难的问题。这是因为此类设备都采用容器+容器适配器的结构进行物料放置，故只需要定制合适的容器适配器，即可将最普通的物料容器放置于机器内部进行直接加工。



EME的自旋转真空搅拌消泡混合机通过将材料内部的气泡体积扩大到约133Pa大气压下约760倍，并通过搅拌流将气泡分解成小块并有效地将其暴露在真空气氛中，从而解决这些问题。 由于物料是流动的，搅拌和消泡可以在很短的时间内完成，并且可以将物料的温升降到低。
例如，在制造近期液晶面板（粘合间隙：5μm）时使用的紫外光固化粘合剂（约400 Pa・s）的搅拌和消泡的情况下，可以在大约5分钟内完成搅拌和消泡至μm水平。 从这些结果可以看出，在真空压力下进行的消泡效果与在大气压下进行的消泡效果之间存在明显的差异。