半导体和LCD行业用CMP浆液搅拌设备的特点
在搅拌CMP浆液时,我们希望消除由于空气夹带而导致的质量变化。
半导体工厂始终使用搅拌器来防止CMP浆液分离。 但是,当化学罐的液位变低时,搅拌器的转速变得太强而无法搅拌液体,并且会发生空气滞留,从而引起质量变化引起的产品缺陷等问题。
由于质量和产品缺陷的变化,有相当大的损失,如果能够预防,缺陷率可以大大提高。
TCMD型搅拌器,根据CMP浆液液的液位实现搅拌器的速度控制
液体体积可以用液位计或称重传感器测量。
转速可通过液位计、称重传感器等的外部信号(4~20mA或1~5V)控制,防止质量变化和化学品罐内空气滞留。
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