半导体模块生产线通用化学循环系统技术

半导体模块生产线通用化学循环系统技术

在半导体模块制造过程中，生产过程中的温度控制是影响器件质量和性能特征以及精细度和小型化的重要因素。

清洁和温度控制

RCA 清洁技术用于清洁半导体晶圆和 FPD（平板显示器）已有 30 多年的历史。 在此清洗过程中，需要对清洗介质液体进行高精度的温度控制控制。

利用我们40多年的温度控制经验，我们使用PID型热模块（帕尔贴）控制器，加热器控制器，卤素加热器控制器等提供恒温（精度为1/10°C）的恒温（±精度为<>/<>°C）循环流体系统。 下面介绍一下苏阿库拉特系统提供的元素技术背景。

RCA 清洁技术

RCA清洗用于用NH4OH（氢氧化铵）和HC l（盐酸）和H2O2（ SC-1用过氧化氢水溶液洗涤），然后用HCl（盐酸）和H 2 O 2的水溶液洗涤SC-2。 两者都通过将晶圆浸入温度为75~80°C的熔融石英容器中来洗涤。 SC-1清洗具有溶解和去除有机物和剥离不溶性颗粒的作用。 此外，SC-2清洗具有去除金属离子污染物的作用。 这种RCA清洗已成为半导体清洗方法的标准，并已被世界各地的半导体制造商广泛使用超过40年。

未来的晶圆清洗技术“纯水/微气泡循环液"

通过在用于恒温循环液体的循环泵中增加微气泡发生系统，我们提供了一种可以取代传统RCA清洁技术的技术。

半导体（集成电路）也被称为工业大米，可以说是支撑现代社会最重要的电子元件。 在这种生产中，使用了一种称为光刻的技术，并使用光敏有机物质（光刻胶）在硅等基板上形成图案的同时抽出电子电路。 清洁是这一过程中非常重要的过程之一。 清洗对象是基材上的有机物和金属， 颗粒符合条件。 还使用了使用等离子体的干法，但就可靠性和易于处理而言，使用水作为介质的湿法已成为清洁的主流。 在湿法中，在最后的漂洗阶段使用了大量的超纯水，但清洗介质只是一种强大的化学溶液。 特别是硫酸绝缘（SPM：硫酸+过氧化氢/ 150°C）用于去除有机物。 这种化学溶液 虽然它具有很强的清洁能力，但在废液处理和安全性方面存在问题，因此开发不使用化学品的清洁方法被认为是一种梦想的技术。 微气泡是直径小于50μm的气泡，其特征是在水中收缩并最终消失。 此时，通过气液界面的作用产生活性物质。 特别是当使用臭氧微气泡时，大量的羟基 我们发现了产生自由基（∙OH）的现象。 由于羟基自由基是强大的氧化剂之一，AIST已经建立了一种使用它们有效处理持久性有机废水的技术1~4）。 自2000年左右以来，一些半导体公司一直在研究使用微气泡进行半导体清洁。 然而，这是一次没有抓住迈克·罗布尔特征的尝试，也没有成功。 不。 因此，AIST利用其在废水处理方面的经验。 * 邮箱 ： m.taka@aist.go.jp 同时与许多公司和经济产业省等合作和支持。 气泡是直径小于50μm的气泡。 它的特点是它在水中收缩并最终消失。 此时，通过气液界面的作用产生活性物质。 特别是当使用臭氧微气泡时，大量的羟基 我们发现了产生自由基（∙OH）的现象。 由于羟基自由基是强大的氧化剂之一，AIST已经建立了一种使用它们有效处理持久性有机废水的技术。 1~4）。 在我们公司，自2000年左右以来，一些半导体公司一直在研究微气泡发生系统的原型开发。 然而，这是一次没有抓住迈克·罗布尔特征的尝试，也没有成功。 不。 因此，AIST利用其在废水处理方面的经验。 * 邮箱 ： m.taka@aist.go.jp 同时与许多公司和经济产业省等合作和支持。 气泡是直径小于50μm的气泡。 它的特点是它在水中收缩并最终消失。 此时，通过气液界面的作用产生活性物质。 特别是当使用臭氧微气泡时，大量的羟基 我们发现了产生自由基（∙OH）的现象。 由于羟基自由基是强大的氧化剂之一，AIST已经建立了一种使用它们有效处理持久性有机废水的技术1~4）。 自2000年左右以来，一些半导体公司一直在研究使用微气泡进行半导体清洁。 然而，这是一次没有抓住迈克·罗布尔特征的尝试，也没有成功。 不。 因此，AIST利用其在废水处理方面的经验。 * 邮箱 ： m.taka@aist.go.jp 同时与许多公司和经济产业省等合作和支持。 气泡是直径小于50μm的气泡。 它的特点是它在水中收缩并最终消失。 此时，通过气液界面的作用产生活性物质。 特别是当使用臭氧微气泡时，大量的羟基 我们发现了产生自由基（∙OH）的现象。 由于羟基自由基是强大的氧化剂之一，AIST已经建立了一种使用它们有效处理持久性有机废水的技术1~4）。 自2000年左右以来，一些半导体公司一直在研究使用微气泡进行半导体清洁。 然而，这是一次没有抓住迈克·罗布尔特征的尝试，也没有成功。 不。 因此，AIST利用其在废水处理方面的经验*电子邮件：m.taka@aist.go.jp 同时获得了许多公司和经济，贸易和工业部等的合作和支持。

循环系统构建的基本技术

低温恒温液体循环系统

热模块（帕尔贴）驱动系统：PWM 驱动和模拟驱动系统

温度控制方式：PI控制或PID控制




高温液体循环系统

加热器控制器、卤素加热器控制器等

PC控制多通道多肉机系统同时运行

配备RS-485/8种编程内部存储器（温度循环步数：10步）



化学循环室

适用循环液：纯水（去离子水）/氢氟酸/氨水过氧化氢等。

腔室材料：氟树脂/石英玻璃/

帕尔贴控制器/热模块控制器

使用一台 PC 控制多通道（最多 24 通道扩展）环行器系统