小型溅射系统 SS-DC・RF301的产品特性分析

发布日期：2023-07-21 浏览次数：210

小型溅射系统 SS-DC・RF301的产品特性分析

这是一种使用溅射（通常缩写为溅射）的薄膜沉积装置。 溅射成膜的特点是飞入基板的颗粒具有相对较大的能量，因此可以产生具有高附着力的强膜。 另一方面，由于等离子体是用氩气和其他物质制成的，并且这作用于基材，因此基板表面的粗糙度可能是一个问题。
该装置是一种小型溅射装置，配备一个2“磁控管阴极和一个板加热机构。 所有功能都封装在JIS机架尺寸中，以追求节省空间和易用性。 我们还拥有与 UHV 兼容的飞溅设备，并配有交换室。

溅射是薄膜沉积的一个重要和突出的过程。在这个过程中，要镀膜的基片被放置在一个含有惰性气体（通常是氩气）的真空室中，并对靶材施加负偏压，在真空室中形成等离子体。此时，目标被连接到阴极，而基片被连接到阳极。

来自等离子体的离子被加速到阴极，它们以足够的能量撞击目标，使一些原子或分子移位。这些来自靶材的溅射材料穿过腔体，沉积在基片表面。有时反应气体（例如氧气或氮气）被加入到氩气中，同样被施加负偏压形成等离子体，与真空室中的溅射层原子发生反应。上述反应所产生产物沉积在基片表面这个过程被称为反应性溅射。



特征

1. 虽然体积小，但具有与成熟的溅射设备相同的规格和性能。

2. 凭借其紧凑、轻巧和简单的设计，它可以安装在办公桌的一半左右的空间内。

3. 电路板上下机制允许您任意设置目标和电路板之间的距离。

4. 基板加热可以在高温下进行。

5. 标准冷水机组仅允许使用电力和燃气运行。

6. 法兰可互换，可以重新组合为向上溅射和向下溅射。

7. 溅射电源可选择直流或射频。