如何进行玻璃或陶瓷焊接?
通过介绍超声波焊接装置“Sunbonder"和特殊焊料“Cerasolza",我们将介绍为什么现在可以焊接玻璃和陶瓷等难焊接材料,而这些材料以前是不可能焊接的。焊锡。
通过将焊料加热到其熔点以上,焊料和金属在与母材的接合表面处混合(扩散)。
结果,形成并结合了合金。
Kuroda Techno 的特殊焊料“Cerasolza"使得以前无法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易与氧结合的金属,这些金属会与材料表面的氧化膜结合。
焊接时,利用超声波焊接装置“Sunbonder"可以获得超声波空化效应。
空化效应是由于超声波导致焊料破裂时产生的气泡去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢、灰尘等污垢而产生的冲击波。它指的是行动。超声波还促进扩散和氧化,从而形成更牢固的结合。
换句话说,使用Sunbonder可以无需助焊剂进行焊接。
此外,特殊焊料“Cerasolza"使得与玻璃和陶瓷的粘合成为可能。
即使是难以焊接的材料,例如氮化物、碳化物以及钨、钼和钛,也可以粘合,因为它们的表面都有非常薄的氧化层。
这样,Kuroda Techno的超声波焊接技术利用Sunbonder和Cerasolza的协同效应,使以前不可能的焊接成为可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附着污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一层氧化膜。
由于烙铁头的超声波振动,在施加负压时,焊料中会产生气泡(空腔)。
当超声波振动产生的气泡(空腔)受到正压时,它们就会消失并冲击焊料周围的氧化膜。
气泡消失时的空化效应去除了焊料氧化膜。
焊料中的锌(Zn)成分被氧化并与基材表面的氧化膜结合。
玻璃(SiO2)表面的氧化膜和Cerasolzer在界面处粘合在一起。