超声波焊接机USM-560的焊接原理

超声波焊接机USM-560的焊接原理

Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前无法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易与氧结合的金属，这些金属会与材料表面的氧化膜结合。



焊接时，利用超声波焊接装置“ Sunbonder "可以获得超声波空化效应。
空化效应是焊料中产生的气泡因超声波破裂而产生冲击波，去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基体表面的油污、污垢、灰尘等污垢。物质，指的是行动。超声波还促进扩散和氧化，从而形成更牢固的结合。
换句话说，使用Sunbonder可以无需助焊剂进行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得与玻璃和陶瓷的粘合成为可能。
即使是难以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及钨、钼和钛，也可以粘合，因为它们的表面都有非常薄的氧化层。
这样，Kuroda Techno的超声波焊接技术利用Sunbonder和Cerasolza的协同效应，使以前不可能的焊接成为可能。

(1) 烙铁上焊锡被除去的状态



基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附着污垢、污垢。

(2) 将焊料放置在基材上时 将焊料放置在基材上时。



母材和焊料上仍然有一层氧化膜。

(3) 开始应用超声波的状态



由于烙铁头的超声波振动，在施加负压时，焊料中会产生气泡（空穴）。

(4)气泡消失的状态



当超声波振动产生的气泡（空腔）受到正压时，它们就会消失并冲击焊料周围的氧化膜。

(5) 焊锡氧化膜被除去的情况



气泡消失时的空化效应去除了焊料氧化膜。

(6) 焊料中各成分的组合状态



焊料中的锌（Zn）成分被氧化并与基材表面的氧化膜结合。

(7) Cerasolza 与玻璃粘合的状态



玻璃（SiO2）表面的氧化膜和Cerasolzer在界面处粘合在一起。

• 超声波焊接装置 Sunbonder USM-560

  

产品特点




无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接装置

超声波焊接装置Sunbonder利用超声波实现无助焊剂焊接。
通过将其与第一种也可应用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相结合，我们使得焊接难以焊接的材料成为可能。

超声波的空化效应破坏氧化膜。
同时，它还能去除气泡并促进焊料“润湿"，让您始终如一地执行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洗过程，并且无需担心无法去除的残留物。

另外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成优质的粘合机制，具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
这是一款紧凑型手烙式超声波焊接装置，易于安装在各种工作环境中。