薄膜和微区域的热射流率检测设备介绍

薄膜和微区域的热射流率检测设备介绍

热显微镜TM3






热物性显微镜测量原理（概述）

金属薄膜沉积在样品上，并使用加热激光定期加热。

1. 金属的反射率具有根据表面温度而变化的特性（热阻法），因此我们可以通过捕捉与加热激光同轴照射的检测激光的反射强度的变化来测量表面的相对温度变化。去做。

2. 热量从金属薄膜传播到样品，导致表面温度响应出现相位滞后。该相位延迟根据样品的热特性而变化。通过测量该加热光和检测光之间的相位延迟来确定热射流率。






特征

• 热物性显微镜是测量热射流率的装置，热射流率是热物性值之一。

• 这是一种可以测量样品的点、线、面热物理性质的装置。

• 还可以测量微米级的热物理性质值的分布，这在传统的热物理性质测量设备中被认为是困难的。

• 这是第一个能够对热物理特性进行非接触式高分辨率测量的设备。

• 检测光斑直径为 3 μm，可实现微小区域的高分辨率热物性测量（点、线、面测量）。

• 由于可以在不同深度进行测量，因此可以测量从薄膜、多层膜到散装材料的所有物体。

• 也可以测量基材上的样品。

• 使用激光的非接触式测量。

• 可以检测薄膜下的裂纹、空隙和剥落。

主要规格

名称/产品名称	热物性显微镜/热显微镜
测量模式	热物性分布测量（一维/二维/1点）
测量项目	热射流率，（热扩散率），（导热率）
检测光斑直径	约3μm
1点测量标准时间	10秒
待测薄膜	厚度：数百nm至数十μm
重复性	Pyrex 和硅的热射流率小于±10%
样本	1. 样品架30mm x 30mm，厚度5mm 2. 板状样品30mm x 30mm以下，厚度3mm以下 样品表面需进行镜面抛光。 样品表面需要进行钼溅射。
工作温度限制	24℃±1℃（根据设备内置温度传感器）
载物台行程距离	・X轴方向20mm ・Y轴方向20mm ・Z轴方向10mm
加热激光	半导体激光波长：808nm
检测激光	半导体激光波长：658nm
电源	交流100V 1.5kVA
标准配件	样品架、参考样品
选项	光学平台、空调、空调房、溅射设备