sayaka路由器式切割机的使用优势分析
作为分板机制造商，Sayaka深受国内外用户的好评。
为了客户的产品开发和高效生产，我们一直在致力于开发一些自动化和省力的设备。
分板机也是在这些核心技术的基础上诞生的。
Sayaka将利用在“机械、电子、软件”方面积累的经验和综合开发能力所积累的核心技术，继续满足用户需求。
路由器式分板器
锋利的切割面
使用适合切割树脂基材的本公司的铣刀，可抑制切割时基材的晃动，实现锋利的切割面。
切割过程中板材上的应力最小
通过使用高速主轴电机，分切时安装板上的应力最小(约为压力机的 1/10 和手动分切的 1/100)。防止损坏陶瓷电容器等片状元件。
通过多种切割方法减少对元件放置的限制
可以使用直线、圆弧等方式对板进行划分，减少设计板时对元件放置的限制。
自动程序切换防止人为错误
通过读取二维码或使用夹具位传感器自动切换切割程序，您可以检查夹具和切割程序是否匹配，从而可以保护自己。
强大的集尘系统
可减少粘附在板上的切割粉尘量。
专用的集尘器和我们的夹具设计提高了集尘效率并减少了粘附在板上的切割粉末量。
使用夹具定位电路板
根据基板形状和生产系统，使用专用夹具或通用夹具。
干切丁机
锋利的切割面
通过高速旋转刀片并切割板材，可实现无应力的锋利切割面。
无需V形切割
由于无需V形切割即可进行切割，因此可以降低电路板生产成本并减少电路板翘曲。
由于强大的除尘系统，
只有少量切割粉末粘附在板上。
专用的集尘器和我们的夹具设计提高了集尘效率并减少了切割粉末对板材的粘附。
无需给排水设备
由于不使用水，因此不需要给排水设备，既环保又降低运行成本。
无需UV胶带
基板固定方法采用基板固定夹具和真空吸附，无需UV胶带，降低了成本。
4轴控制高精度切割
进行4轴控制，实现高精度切割。
标准配备图像识别(CCD相机)
SAM-CT1520D/2533D标配图像识别(CCD相机)，可实现更高精度的切割。
干切片机
锋利的切割面
通过使用磨石磨削进行切削，可实现低应力和锋利的切削面。
有效收集切割过程中的灰尘
带集尘功能的板架可抑制切割板时的振动并有效收集灰尘。
无需V形切割
由于无需V形切割即可进行切割，因此可以降低电路板生产成本并减少电路板翘曲。
大直径餐具可延长刀具寿命
与传统产品相比，使用更大直径的刀片可以降低运行成本。
丰富的选择
根据设备的不同，可以选择多种选项，例如用于检查切割线的相机、刀片缺口检测、托盘检测和清洁刷单元。
湿切片机
无论材料的形状如何都可以使用的夹紧夹具
我们定制设计的夹紧夹具使我们能够固定任何形状的样本。
使用各种刀具的切割方法
我们提供更适合每种材料的刀片。无论材料如何，我们都会提供各种建议。
相关产品介绍
桌面型
SAM-CT23S
SAM-CT23V
SAM-CT23Q(手动/自动门)
/35Q(自动门)/36Q(自动门)
桌面直插式
SAM-CT23Vi
SAM-CT23Qi
样品切割机
SAM-CT33RS
SAM-CT410RS
SAM-CT77WS
