新日铁微金属的半导体用接合线介绍

发布日期：2024-03-31      浏览次数：0

新日铁微金属的半导体用接合线介绍

新日铁微金属有限公司充分利用其在制造过程中通过微量添加元素控制材料性能和控制金属结构晶粒的专业知识，为半导体封装提供高性能键合线通过钢铁材料的开发。马苏。
自晶体管发明以来，金线一直是主流连接材料，但通过在铜线上镀钯，我们克服了氧化问题，并于 2009 年成功将其商业化，成为款 EX 系列。现在它已成为事实上的标准。





使用案例






生产线

	产品	系列	特征
键合 线	铜丝	EX系列	铜线表面镀有钯， 适合 大跨度和细间距。
	银合金丝 （银纯度≧99%）	GX系列	电极硬度与金线相当，但不易损坏。
	Au 4N丝 （Au纯度≧99.99%）	AT系列	该电线非常适合长跨度、细间距、低环路和 细化。
		T系列	它是一种高度通用的电线，例如用于BGA的长跨度和梯形短跨度。
	金合金丝 （Au纯度≧99%）	G系列	该焊线具有优异的长期键合可靠性，可采用4N焊线的参数进行键合。