测厚仪HKT-Lite1.0在薄膜上的的运用特点

发布日期：2024-04-10 浏览次数：5

测厚仪HKT-Lite1.0在薄膜上的的运用特点




准确测量薄膜厚度不仅直接影响着芯片的电子特性和光学性能，还对其结构完整性和最终产品的可靠性产生重要影响。因此，掌握和应用高精度的薄膜厚度测量技术对于提升芯片性能并降低制造成本具有重要意义。




薄膜厚度测量的重要性
薄膜在芯片制造中用途广泛，包括但不限于绝缘层、导电层和保护层等。这些薄膜的厚度需要严格控制，因为它们直接影响到芯片的电学特性和功能集成度。薄膜厚度的不一致性可能导致电路性能的不稳定，增加故障率，进而影响整个芯片的性能和可靠性。





一种非织造织物厚度测量仪，能够执行与JIS一般非织造织物测试方法（JIS L 1913：2010）中所述的厚度测量方法的A方法相同的测量。



可以使测量头的下降速度保持恒定的空气释放机构减少了对无纺布的损害，并允许准确地测量厚度，而无需操作员改变。
另外，由于使用了脚踏泵，因此可以双手工作




无纺布厚度仪/测厚仪主要与纱线细度、织物组织和织物中纱线弯曲程度有关，一般以毫米表示。无纺布厚度对织物服用性能影响很大，如织物的拉伸强度、阻燃性、透气性等性能，在很大程度上都与织物厚度有关。