baikowski技术陶瓷技术分析

发布日期：2024-05-22 浏览次数：6

baikowski技术陶瓷技术分析

“技术陶瓷”一词涵盖了多种应用。我们将根据其功能描述其中一些应用：

保护、强化另一种材料：陶瓷涂层

切削硬质材料：切削刀具

隔热或导热：热管理陶瓷

过滤：超滤陶瓷膜

陶瓷涂层特性

涂层旨在为涂层材料带来新的性能。它允许材料的功能化。根据目标功能，陶瓷涂层必须具有各种特性：

平整度：我们控制粉末的粒径，从而优化层的厚度。

耐化学产品：由高纯度氧化铝或特殊氧化物制成的涂层本质上对化学应力的反应性较低。我们还控制颗粒的表面化学，以增强耐化学性。

抗机械应力：这是细氧化物颗粒的固有特性，可形成精细的微观结构。

控制其他物理特性，例如润湿性或孔隙率。例如，我们可以通过控制颗粒的尺寸和尺寸分布来优化孔隙率。

烧结温度低于涂层材料的温度：我们通过控制产品的化学纯度来生产高反应性颗粒，以使其成为可能。此外，我们控制材料的收缩率，以最大限度地提高涂料浆料和被涂材料的相容性。

我们产品的所有这些受控特性都有助于控制最终涂料浆料的流变性（尤其是粘度）。
陶瓷涂层常用于传感器，例如氧气传感器。涂层可保护传感器免受腐蚀。



切削刀具特性

当切削温度较高且没有冷却液进入时，陶瓷切削刀具就变得很有必要。由高纯氧化铝(HPA) 制成的陶瓷切削刀具的目标是：

热稳定性和化学稳定性（避免氧化）。这是HPA 陶瓷的固有特性。

耐磨性。只有具有高内在硬度且无孔隙的高密度件才能提供非常好的耐磨性。我们为HPA 和氧化锆提供 受控的团聚体（无孔隙率趋向于零）以及受控的粒度和粒度分布。

断裂韧性。此外，微观结构越细，切削刀具就越坚韧。Baikowski® 提供 HPA 和氧化锆，通过精细的微观结构保证最终陶瓷晶粒的尺寸和硬度受控。

我们控制产品的颗粒大小、颗粒大小分布和团聚体。所有这些特性都有助于控制烧结反应性。通过烧结我们的粉末获得的陶瓷在低温下具有高密度。我们还可以添加各种掺杂剂，以促进陶瓷的致密化。此外，一些添加剂可以增强机械性能，如氧化锆。

热管理技术陶瓷

一些陶瓷件的设计扩展了绝缘或扩散等特性。例如，电子产品中的小陶瓷片就是这种情况，它们充当设备的散热器。随着电子设备的尺寸越来越小、功能越来越丰富，这一功能变得越来越重要。热管理陶瓷意味着：

高效、持久地冷却或热交换。与金属相比，这是技术陶瓷的一个重要优势。由于其化学耐久性，它保证了较低的维护成本。Baikowski® 提供高纯度氧化铝，能够控制陶瓷的最终孔隙率。事实上，我们控制产品中的粒径、粒径分布和团聚体。它参与散热或绝缘的效率。

由于电子设备设计的演变，重量轻。由于对烧结反应性和收缩的控制，我们的产品可以制造低厚度的高效热管理陶瓷。

如果采用高纯度氧化铝基糊剂进行热管理，我们的产品能够通过控制粒度、粒度分布和表面功能获得可控的粘度。

超滤技术陶瓷

我们的产品可用于其他技术陶瓷应用，例如超滤。例如，我们的产品可以在超滤陶瓷中形成分层孔隙率。此功能意味着客户将使用特定的流程来对最终陶瓷膜的孔隙率进行高水平的控制。我们可以根据每个客户的工艺调整我们的产品，无论他们正在寻找大孔或纳米孔陶瓷粉末。例如，我们为板框陶瓷膜等介孔膜设计高纯度氧化铝。这些陶瓷膜利用中孔来过滤水，从而进行水清洁。

电池中的高纯氧化铝

专家们正在使用高纯度氧化铝(HPA) 作为锂离子电池隔膜稳定性的关键输入。
HPA 相对于锂和电解质成分具有化学惰性。Baikowski® 工艺可保证化学纯度和表面特性控制，从而最大限度地减少 HPA 对电池部件的影响。
受控的颗粒堆叠结构确保了HPA 涂层聚合物隔膜的尺寸稳定性。我们保证对产品形态进行最佳控制，以确保在最小厚度下实现最佳尺寸稳定性。我们的使命，即纹理设计，是让您在技术和成本效益之间达到最佳平衡，从而成功实现隔膜涂层。

我们提供高比表面积的HPA，适合正极材料涂层。
查看CR125 γ 氧化铝

产品特点

标准品 （典型值）	CR1	CR6	CR30F	CR125	CRA6
晶相	100%α	100%α	80%α	100%γ	100%α
比表面积(m²/g) BET	3	6	26	105	5
PSD d50 (μm) 激光衍射	1.0	0.5	0.2	1.0	0.4
堆积密度（克/立方厘米）	0.6	0.6	0.30	0.1	0.6
振实密度(g/cm3)	0.95	0.8	0.45	0.2	0.8

CR 系列产品是气流磨解聚粉末。寻找浆料？转至CR-S 产品页面。
如果需要，请索取喷雾干燥形式。

CR范围的粒度分布



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