Japan Fine Steel半导体的硅晶片切割用锯线的特点分析

发布日期：2024-06-13 浏览次数：45

Japan Fine Steel半导体的硅晶片切割用锯线的特点分析

用于计算机和太阳能电池等半导体的硅晶片，以及用于精密设备过滤器的晶体晶片，从一开始就不是以晶片形式制造的。它们被制成锭，经过几个步骤，然后被切成晶圆。此时，使用多线锯将晶锭切成晶圆。我们制造的锯线用于这款多线锯。

锯线就是锯子，像锯一样用来切割的线就叫锯线。锯线通常由黄铜或镀铜高碳钢制成。

在Japan Fine Steel，我们使用我们多年来培育的拉丝技术来制造这种锯线。
尽管我们的高质量和服务得到了客户的高度赞扬，但我们并不满足于现状，并继续不懈地努力提高质量和客户满意度。



JFS 电线用于许多日常生活中不可少的产品。

锯线制造方法

制造方法详情

单击可显示每个进程的详细信息。

• 01预处理

• 预处理

  在线材制造过程中，线材上会形成氧化膜（氧化皮）。由于这些氧化皮很硬，如果不加处理，会对拉丝产生负面影响。因此，通过酸洗可以去除氧化皮。
  
  对除氧化皮的线材或线材的表面进行薄膜处理，以改善干式拉丝过程中润滑剂向模具的转移。

• 02干式拉丝

• 干式拉丝

  在拉丝过程中，线材或盘条穿过模具以减小材料的横截面积。在干式拉丝中，使用7至10个模具连续拉拔线材，并将线材逐渐细化至所需的线径。

• 03热处理

• 热处理

  在干式拉丝工艺中拉制的线材经过称为铅淬火的热处理以进一步拉制线材。
  这种热处理的目的是使线材的金属组织转变为适合拉丝的珠光体组织。

  干拉丝后的金属结构	热处理后的金属结构

• 04电镀

• 电镀

  热处理后的线材表面镀有黄铜。热处理后的线材表面先镀铜，再镀锌，然后在这种状态下进行扩散，形成适合拉丝的黄铜镀层。这改善了湿式拉丝工艺中的拉丝性能。

• 05湿式拉丝

• 湿式拉丝

  在拉丝过程中，线材或盘条穿过模具以减小材料的横截面积。湿法拉丝以镀线为原料。使用20至25个模具连续拉制线材，并将线材逐渐细化至所需的线径。

锯线的特点

关于规格

线径	线径公差	偏心直径差	抗拉强度	断裂拉力（估计值）
（毫米）	（毫米）	（毫米）	(牛/平方毫米)	(N)
0.10	±0.001	0.001	3800±200	30
0.11	±0.001	0.001	3700±200	35
0.12	±0.001	0.001	3700±200	42
0.13	±0.001	0.001	3700±200	49
0.14	±0.001	0.001	3700±200	57
0.15	±0.001	0.001	3600±200	64
0.16	±0.001	0.001	3500±200	70
0.17	±0.001	0.001	3300±200	75
0.18	±0.001	0.001	3300±200	84

*我们的测量值

特征

(1)高强度
我们热处理和拉丝技术使材料的强度提高了三倍以上，使其成为工业材料中抗拉强度最高的材料之一。

(2) 精度高
利用长年培育的拉丝技术，从卷绕开始到卷绕结束，提供接近的尺寸精度稳定的线材。

(3)
对于长线，我们可以生产单根超过1000公里长的线。完善的现场管理使我们能够提供质量稳定的长线产品。