林时计半导体组装/安装/外观检查VS1流程概述介绍

发布日期：2024-06-24 浏览次数：49

林时计半导体组装/安装/外观检查VS1流程概述介绍



我们接收半导体晶圆和芯片，并对半导体进行组装、封装和测试。
我们还拥有 COB 安装的良好记录，其中芯片直接安装在电路板上。

请随时与我们联系，我们可以处理从一件到单一工序的生产。

作为半导体组装环境条件

• 温湿度控制（23℃±3℃･50%±15%）

• 洁净度管理（洁净工作台内1000/30级以下）

• 已采取充分的防静电措施。（工作环境管理规定）

流程概述介绍

①芯片分选

从切割的晶圆上拾取芯片。
熟练工人可以用手拾取□0.3(t=0.1)mm以下的切屑。



②芯片接合（芯片安装）

芯片粘合到陶瓷、CAN 型、框架型等封装上。
熟练工人进行共晶接合或树脂接合。（在氮气气氛中进行，以防止氧化）
此外，我们使用自动涂胶机器人涂胶，使用自动机器（Multi-Robo Station）将裸芯片安装在板上，并通过具有甲酸还原功能的真空回流来抑制我们还使用这些材料进行粘合硬化处理。



③引线键合

使用Au或Al线等连接芯片上的电极和封装上的电极。
除了球键合之外，我们还专注于楔形键合，即使在很窄的线间距下也可以实现。
还可以以 35μm 间距键合 15μm 导线。




④密封、泄漏试验

将盖子盖在包装上。
密封方法根据封装形状而不同，但也可以进行焊接密封。



我们使用的气密性测试机如下。

氦气检漏仪（精漏）	该系统用氦气对包装进行加压，并检查包装中是否有氦气泄漏，以确保气密性。
气泡检漏仪（粗漏）	这是为了通过将其放置在 Fluorinert 125℃ 中来检查是否存在气泡。



⑤标记

可以使用墨水标记或激光标记来标记包装。

墨迹	提供墨水印章和橡皮印章
激光打标	可调线宽、雕刻量等



⑥封装引线切割/成型

封装与框架分离，引线弯曲。
使用内部制造的切割和弯曲模具可以实现所有类型的弯曲工艺。



⑦检验和运输

根据要求，我们还可以进行电气性能测试和特殊运输托盘的内部生产。
还可以使用热循环测试仪评估耐久性。