sinto电子芯材 金属软磁粉的特点
软磁金属粉末主要用作智能手机、汽车等通信设备和控制设备中安装的电子元件的核心材料。
Shinto的金属软磁粉末是平均粒径为2微米的金属,是基于长年培育的表面处理弹丸(钢丸)技术,追求金属粉末的微细化和稳定化而实现的量产。
优点
通过使用细粉末,可以使电子元件变得更小、高度更低。
通过填充颗粒之间的间隙,可以实现高密度封装、提高磁性能以及缩小电子元件的尺寸。
细粒径可抑制压片时的不均匀性,从而可以制造更薄的片材。
原始的非晶态组合物具有低损耗、低各向异性和高电阻。通过应用绝缘涂层可以进一步降低损耗。
使用
*这只是一个例子。预计将用于需要“高可靠性、高特性"的电子元件。请随时与我们联系。
使用我们的高压水雾化技术实现金属微粒
光滑的表面形状,高密度填充并改善与树脂的混合性
行业的低损耗材料,采用的成分技术
产品编号 | 粒径分布 [μm] | 比表面积 [m2/g] | 氧气浓度[重量%] | 饱和磁化强度 [emu/g] | ||
---|---|---|---|---|---|---|
D10 | D50 | D90 | ||||
SAP-2D(C) | 1.1 | 2.3 | 4.2 | 0.7 | 0.6 (涂层前) | 150 |
*我们还支持 2μm 以外的粒径(10μm 或更小)。
这是 2μm 的示例。我们还支持粒度分布范围,因此请随时与我们联系。
使用我们的高压水雾化技术实现细颗粒
与大粒径的组合有助于高密度堆积。
产品编号 | 粒径分布 [μm] | 比表面积 [m2/g] | 氧气浓度[重量%] | 饱和磁化强度 [emu/g] | ||
---|---|---|---|---|---|---|
D10 | D50 | D90 | ||||
FSC-2K(C) | 1.2 | 2.1 | 3.7 | 1.0 | 0.6 | 180 |
*我们还支持 2μm 以外的粒径(10μm 或更小)。
这是 2μm 的示例。我们还支持粒度分布范围,因此请随时与我们联系。
保形涂层
即使经过盐雾老化试验(96小时后)也不会生锈