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sinto电子芯材 金属软磁粉的特点

  • 发布日期:2024-06-26 浏览次数:25
    • sinto电子芯材 金属软磁粉的特点

      软磁金属粉末主要用作智能手机、汽车等通信设备和控制设备中安装的电子元件的核心材料。
      Shinto的金属软磁粉末是平均粒径为2微米的金属,是基于长年培育的表面处理弹丸(钢丸)技术,追求金属粉末的微细化和稳定化而实现的量产。

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      微米级金属粉末能做什么?

      优点

      层压

      层压

      通过使用细粉末,可以使电子元件变得更小、高度更低。

      高填充

      高填充

      通过填充颗粒之间的间隙,可以实现高密度封装、提高磁性能以及缩小电子元件的尺寸。

      更薄的片材

      更薄的片材

      细粒径可抑制压片时的不均匀性,从而可以制造更薄的片材。

      高频兼容

      高频兼容

      原始的非晶态组合物具有低损耗、低各向异性和高电阻。通过应用绝缘涂层可以进一步降低损耗。


      应用实例

      使用

      应用实例

      *这只是一个例子。预计将用于需要“高可靠性、高特性"的电子元件。请随时与我们联系。

      产品阵容

      金属玻璃磁粉(非晶型)

      SAP系列

      SAP系列

      • 使用我们的高压水雾化技术实现金属微粒

      • 光滑的表面形状,高密度填充并改善与树脂的混合性

      • 行业的低损耗材料,采用的成分技术

      产品特点

      产品编号 粒径分布 [μm] 比表面积 [m2/g] 氧气浓度[重量%] 饱和磁化强度 [emu/g]
      D10 D50 D90
      SAP-2D(C) 1.1 2.3 4.2 0.7 0.6 (涂层前) 150

      *我们还支持 2μm 以外的粒径(10μm 或更小)。

      粒度分布

      粒度分布

      磁性

      磁性

      这是 2μm 的示例。我们还支持粒度分布范围,因此请随时与我们联系。

      金属软磁粉(FeSiCr型)

      FSC系列

      FSC系列

      • 使用我们的高压水雾化技术实现细颗粒

      • 与大粒径的组合有助于高密度堆积。

      产品特点

      产品编号 粒径分布 [μm] 比表面积 [m2/g] 氧气浓度[重量%] 饱和磁化强度 [emu/g]
      D10 D50 D90
      FSC-2K(C) 1.2 2.1 3.7 1.0 0.6 180

      *我们还支持 2μm 以外的粒径(10μm 或更小)。

      粒度分布

      粒度分布

      磁性

      磁性

      这是 2μm 的示例。我们还支持粒度分布范围,因此请随时与我们联系。

      绝缘涂料

      保形涂层

      绝缘涂料

      添加绝缘层

      添加绝缘层

      添加绝缘层

      即使经过盐雾老化试验(96小时后)也不会生锈

      添加绝缘层



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