接触式测厚仪TOF-4R05在半导体芯片薄膜上的运用

发布日期：2024-07-01      浏览次数：77

接触式测厚仪TOF-4R05在半导体芯片薄膜上的运用

在半导体制造业中，薄膜的厚度对器件的性能和质量有重要影响。在制造过程中，晶圆要进行多次各种材质的薄膜沉积，因此薄膜的厚度及其性质（如折射率和消光系数）需要准确地确定，以确保每一道工艺均满足设计规定。

光学薄膜测量设备的光谱测量方式主要分为椭圆偏振和垂直反射两种。在椭圆偏振方式下，光源发出的光经由起偏器、光学聚焦系统，以一定的角度入射圆片，经过表面膜层和硅衬底反射的光学系统和起偏器，由光谱仪接受。通过对膜厚和薄膜光学常数等变量进行回归迭代逼近，使计算光谱和实测光谱吻合，最终所得到的迭代值即为所测薄膜的厚度和光学常数。






模型	TOF-4R05
测量方法	接触式/线性规/夹紧方式
测量目标	薄膜、片材
测量原理	线性规/夹紧法

产品特点

• 轻松快速的离线厚度测量

• 测量数据实时显示在屏幕上

• 测量数据还可以自动保存到您的计算机中。

• 由于测量是自动进行的，因此测量数据不存在个体差异。

• 雷达图也可用于调整吹塑薄膜。

• 由于采用夹层法进行测量，因此即使是有卷曲等的厚纸也可以测量。

产品规格

测量厚度	0.03～3mm
测量长度	10～10000mm
测量间距	1毫米~
最小显示值	0.5微米
测量压力	0.6±0.1N
电源电压	AC100~240V 50/60Hz
工作温度限制	5～40℃
湿度	35-80%（无冷凝）
能量消耗	50 VA（不包括电脑）
选项	・卷纸打印机输出功能 ・0.1mm间距测量功能 ・连续测量功能 ・各专用探头 ・图像转印功能 ・压纸机构 ・输送速度显示