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nikkato工业精密陶瓷材料的特性分析

  • 发布日期:2024-07-30      浏览次数:27
    • nikkato工业精密陶瓷材料的特性分析

      什么是精密陶瓷材料?

      精密陶瓷是指采用严格控制配料及特定工艺制成不必经机械研磨加工,就具有表面光滑平整,公差尺寸合乎要求的陶瓷。

      精密陶瓷材料多以指含量超过90%以上的氧化铝材料,及高纯度的99%以上的高纯度氧化铝材料,氧化锆材料,氮化铝,氮化硅,SIC(碳化硅)等致密质陶瓷材料,最近随着多孔质陶瓷材料的研究的加深,多孔质氧化铝陶瓷等也淅成为精密陶瓷的一种,另从广泛意义上讲石英材料也算是陶瓷材料的一种。

      精密陶瓷材料的制造工艺有哪些?

      精密陶瓷的生产制造工艺多以热固性塑料(如硅酮树脂)为黏合剂,按一定比例加入陶瓷粉料,混匀后用注塑机成型或流延法成型。然后,经高温烧结成制品。根据原材料性质的不同和制品性能、形状、尺寸的差异,选择不同的黏合剂和成型方法,制成表面光滑、相应气孔率的电子陶瓷和结构陶瓷制品。

      精密陶瓷材料有哪些工业作用?

      主要用于制作电路基片、线圈骨架、电子管插座、高压绝缘瓷、火箭的前锥体,高纯度半导体生产设备备件等。也可制成用于浇制合金的高气孔率精密铸造型芯。还可用作抗震性好的高温材料。关键词:氧化铝,氧化锆,氮化铝,氮化硅,碳化硅,碳化钽,石英材料。

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      YTZ 氧化锆陶瓷球具有高密度,高强度,高韧性等 特点。细晶尺寸极其微小,耐磨性,耐久性表现优 秀,由氧化锆微粉制成的优良粉碎,分散用陶瓷球。 YTZ 氧化锆陶瓷球汇聚了很多性能,使其具有高效率粉碎,分散的能力,适用于以下列举 的各种高机能材料的粉体的粉碎,分散要求。 次微米级别的粒子径的粉碎要求 集中度高的粒子径分布要求 不纯物含量极低的污染控制要求 球本身的优良品质的稳定性要求 现在 YTZ 氧化锆陶瓷球已经做为陶瓷材料,电子元器件材料,高纯电池材料,油墨,颜料等高品质,高性 能产品生产的主要使用粉碎研磨材,得到广大用户的好评。 

      ●特点

      1.磨耗损失非常少,寿命长,可以大幅度降低生产成本 

      2.粉碎效率高,处理时间短,生产效率高 

      3.高耐磨耗,对被粉碎材料的杂质污染极低,极大限度的减少污染 

      4.真球高,表面光滑,球径分布集中,可以实现高精度粉碎与分散 

      5.高强度,高韧性,外部冲击造成的破损极少,适用于以搅拌粉碎研磨为主的各类粉碎机械 

      6.对于高粘度的混合体的湿式粉碎,分散等用途更能发挥其威力 

      ●主要用途

      ● 各种材料的粉碎,分散等用途----

      ・诱电体陶瓷,压电陶瓷,碰性体材料等电子元器件 

      ・荧光体,电池用电极材料 

      ・研磨微粉,CMP 用磨料等 

      ・油漆,颜料等  ・医药,农药,粉末食品 

      ・精密陶瓷材料 喷砂处理用各种媒介材料,热处理表面喷涂粉材料等的粉碎细化等。

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      产品特点:

      ◆具有非常好的耐磨耗性,耐久性,全天然材料,电子产品的氧化铝材质基本,非常适用于半导体的封装材料等的生产制造制程的粉碎,分散制程

      产品牌号分类:

      ◆通用级别:HD、HD-11(Al2O3 93%)

      ◆干式粉碎级别:HD-2(Al2O3 92%)

      ◆高纯度级别:SSA-995(Al2O3 99.5%)

      ◆高纯度,高机能级别:SSA-999W・SSA-999S(Al2O3 99.9%)

      产品尺寸:

      ◆φ0.5~60mm球形、1/2"柱状

      产品主要用途:

      ◆各种材料的粉碎,分散用 

      ◆陶瓷器类,卫生陶器类原料的粉碎 

      ◆氧化铝矿石,锆石矿石,石英矿石等矿石类材料的粉碎等

      ◆耐火材料,研磨剂,白色水泥等的粉碎

      ◆电子部品材料的原料制备

      ◆玻璃,釉材料,颜料,研磨微粉

      ◆制纸材料

      ◆各种充填材料,催化剂

      关键词:氧化铝珠,超高纯度氧化铝陶瓷球,99.9%高纯度化铝,99.99%氧化铝陶瓷球。

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      硅系列非氧化物陶瓷球具有高硬度,高耐磨性等 特点,是高机能粉碎,分散用的选择。 为了增加硅系列高性能工程陶瓷的品质与信赖 性,从原材料的开始的污染控制入手,高精度的 粉碎,分散处理使我们的产品的品质得到保证。 根据客户的要求我们一直努力为客户提供及开 发高性能粉碎分散用陶瓷球。 

      ●特点

      1.高耐磨性,由球带来的污染极少 

      2.适用于高机能材料的次微米级的粉碎 

      3.适用于行星磨,振动磨,砂磨等高冲击环境下的粉碎,分散用途 

      ●主要用途

      ● 非氧化物的粉体的粉碎,分散等

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