无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接装置

发布日期：2024-08-28      浏览次数：39

无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接装置

超声波焊接装置Sunbonder利用超声波实现无助焊剂焊接。通过将其与
第一种也可应用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相结合，我们使得焊接难以焊接的材料成为可能。

超声波的空化效应破坏氧化膜。
同时，它还能去除气泡并促进焊料“润湿"，让您始终如一地执行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洗过程，并且无需担心无法去除的残留物。

另外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成优质的粘合机制，具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
这是一款紧凑型手烙式超声波焊接装置，易于安装在各种工作环境中。

典型功能

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  无助焊剂

  实现无助焊剂焊接。无需清洗过程，无需担心残留。

• 兼容难焊
  材料

  可以焊接玻璃、陶瓷、铝等难以用传统方法焊接的材料。

• 符合Rohs标准

  USM-560和USM-540是符合RoHS指令的产品。 （*不支持USM-528）请在此处查看未使用证明。

• 海外兼容

  兼容AC100V至240V，可在海外使用。请在订购时告知我们您所需的电源电压，我们将在发货前进行调整。




关于可焊接面积（芯片直径）

USM 系列的三种类型具有不同的可焊接面积（前端直径）。

USM-560

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• 前端直径

• φ1.0～4.0mm

USM-540

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• 前端直径

• φ10.00mm

USM-528

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• 前端直径

• 50×10毫米

这是一款可以解决这些问题的产品。

示例（1）铝焊接

介绍前	使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。
介绍后	超声波焊接方法由于无需助焊剂即可焊接，因此缩短了工艺流程。

实施例(2) 靶材接合

介绍前	使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。
介绍后	变化和空隙得到了改善，并且铟材料的损失也大大减少了。

实施例(3) 太阳能电池玻璃的电极布线

介绍前	用银浆粘合需要干燥过程。 ACF（各向异性导电膜）价格昂贵。
介绍后	大规模生产过程得到简化，材料价格降低。

兼容材料

兼容玻璃、陶瓷、不锈钢、超导线材等各种难焊材料。
详情请参阅“可加入的材料清单"。

可加入的材料清单

产品规格

模型	USM-560	USM-540	USM-528
标准价格 （主机+熨斗套装）	USM-560 正常价格：490,000日元（不含税） USM-540 正常价格：700,000日元（不含税） USM-528 正常价格：1,265,000日元（不含税） *截至2023年12月11日，目前不接受订单
芯片尺寸	φ1.0～4.0mm	φ10.0mm	50毫米×10毫米
提示提示
振荡器尺寸	21×23.5×9厘米	21×23.5×9厘米	26×32×14厘米
振荡器重量	5公斤	5公斤	10公斤
包装尺寸	41×36×22厘米	41×36×22厘米	60×41×39厘米
包装重量	7.9公斤	8.0公斤	15.0公斤
频率	60kHz	40kHz	28kHz
老产品	USM-Ⅲ/USM-Ⅳ	SO-6	USM-28
最高温度	500℃	600℃	350℃
最大振荡输出	12W	12W（空载时） 20W（焊接时）	12W（空载时） 70W（焊接时）
电源	100~240V	100~240V	100~240V
CE兼容	○	○	×