使用切割法测量薄膜的粘合力和剪切强度技术分析

发布日期：2024-09-04      浏览次数：75

使用切割法测量薄膜的粘合力和剪切强度技术分析




• 表面与界面物性分析设备











　亚微米级薄膜和多层膜等薄膜的剥离、粘合性和膜强度的评估变得越来越重要。
但这些物理性能的评价由于受材料强度和结构的影响，分析起来比较困难，评价方法也不多。
该表面界面物理性质分析装置可以利用切割法测量薄膜的粘附力和剪切强度。




产品信息

特征

EN型装置（厚膜）






NN型器件（薄膜）



 



该装置可以通过简单的操作测量剥离强度和剪切强度。它还
可以应用于多层薄膜中各层分析（IR等）的前处理。 

 

■对于那些难以评估薄膜和涂层材料的物理性能的人！

● 是否可以量化剥离强度涂层材料
　的粘合程度● 是否可以量化
剪切强度涂层材料
　的强度
● 强度的深度方向分析
　该材料的变化有多深
● 多层膜 多层膜 我想要了解各层的剥离强度和剪切强度。
●其他 通过更换刀片可以测量耐划伤性、摩擦系数、硬度。

 

■原理












使用锋利的切削刃从材料表面向内部进行切削，读取切削刃上产生的阻力。

“剪切强度"可以在切割刀片的切割阶段测量，“剥离强度"可以通过沿着界面移动来测量。




切割图像









稳定型剥离









不稳定剥落














★照片：多层木刻




应用

●半导体薄膜、抗蚀剂、层间绝缘膜（Low-k膜）
●彩色滤光片
●功能性薄膜
●二次电池
●粘合剂
●金属沉积膜
●各种涂料/多层涂料
　（汽车涂料、建材涂料、（罐头涂料）制造、
　窗扇涂层、有色金属涂层、印刷电路板涂层） 　












★照片：抗蚀剂膜（约0.5μm厚）的切割截面
在斜切部分观察到由于膜压力差异而产生的干涉条纹。




 

 

▶▶可以使用对角切割方法制作TOF-SIMS等样品。

 









亚微米级有机薄膜和多层薄膜需要深度分析。 然而，传统的离子蚀刻方法会破坏官能团，导致有机物质发生改变，无法进行准确分析。
通过使用对角切割方法，可以在不损坏样品的情况下制备用于深度分析的样品。







 

■什么是斜切法？






以小角度倾斜切割有机薄膜样品。通过使用TOF-SIMS对切割截面进行表面分析，无需蚀刻即可进行深度分析。




■示例






700nm抗蚀膜

切割样品

（长距离斜切）




　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

分析应用实例

通过结合各种类型的表面分析和倾斜切割方法，
可以在不损坏有机薄膜的情况下进行深度方向分析。
●TOF-SIMS
●显微FT-IR
●成像IR
●XPS
●热物理性质显微镜...纳米薄膜和微米区域的热分析分布测量

 

目的

用于各领域功能有机薄膜的深度方向分析

●有机EL
●抗蚀剂
●UV固化树脂
●Low-k膜
●涂膜
●燃料电池等 表面界面物性分析系统 Cycas