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valcom压力传感器工作原理分析

  • 发布日期:2024-09-12      浏览次数:83
    • valcom压力传感器工作原理分析


      半导体压力传感器的结构及工作原理说明

      表压传感器芯片结构

      传感器芯片结构

      硅压力计是通过杂质扩散在硅芯片压力传感部分(硅膜片)中形成的,与普通IC制造工艺类似。
      当对硅芯片施加压力时,应变计电阻会根据偏转而变化,并转换为电信号。 (压阻效应)
      该应变计的特点是应变系数大。 (金属规有2~3,硅规有10~100)。
      因此,可以获得高输出,可以制造厚膜片并提高压力传感器的耐压性。

      目标型号

      半导体压力传感器
      VSW2(低压用)等

      半导体膜片压力传感器的结构及工作原理讲解

      半导体膜片压力传感器由直接与测量介质接触的高耐腐蚀金属膜片(相当于哈氏合金C-22、SUS316L等)和通过密封件检测压力的硅片(硅膜片)组成。硅油)使用双隔膜系统。
      SUS316L膜片(或哈氏合金C-22同等材料等)通过压力入口与测量介质直接接触,可以稳定地测量不浸透它的介质(空气、水、油等)。 [当连接螺纹形状为G3/8时,使用O型圈(氟橡胶)密封管道。 ]

      特征

      • 我们可以制造各种可以测量正压、负压、复合压力和绝对压力的传感器元件。

      • 与介质直接接触的受压部件材质相当于哈氏合金C-22,可用SUS316L制造,因此具有优异的耐腐蚀性。

      • 检测压力的硅芯片的膜片较厚,因此具有优异的耐压性能。

      目标型号

      半导体膜片压力传感器
      VESW、VESX、VESY、VESZ、VHR3、VHG3、VAR3、VAG3、VPNPR、VPNPG、VNF、HS1、HV1、AS1、AV1、NS1、NV1、VESI、VESV、VSW2、VST等

      应变片式压力传感器的结构及操作说明

      应变片式压力传感器的结构及操作说明

      应变片式压力传感器的结构及操作说明

      将左图所示的电阻桥粘贴在受压部的金属膜片的背面,将施加压力时金属膜片的变形量作为电压变化进行检测。
      由于金属膜片表面有应变量高的地方和应变量少的地方,所以在四个地方粘贴了电阻,即使应变量不均匀也能正确检测的结构。

      特征

      • 没有焊接或 O 形圈接头,隔膜是一体式的,坚固耐用。

      • 可高精度、耐高温(150℃)生产

      目标型号

      应变式压力传感器
      VSD4、NSMS-A6VB、HSSC、HSSC-A6V、VHS、VHST、HSMC2、HSMC、VPE、VPB、VPRT、VPRTF、VPRQ、VPRQF、VPVT、VPVTF、VPVQ、VPVQF、VPRF、VFM、VF、 VFS、VTRF、VPRF2、VPRH2 等

      薄膜压力传感器的结构及工作原理讲解

      薄膜压力传感器的结构及工作原理讲解
      测量原理

      薄膜压力传感器的结构及工作原理讲解

      我们的薄膜压力传感器是隔膜式的,使用金属压力表薄膜。当从压力入口施加压力时,膜片变形,形成在膜片上的金属仪表薄膜变形,导致检测到的电阻变化。
      它提供比应变计压力传感器更灵敏的输出,并且还具有比半导体压力传感器更小的温度系数。

      特征

      • 由于温度系数恒定,因此温度特性非常好。

      • 提供长期稳定的输出,几乎不会随着时间的推移而恶化

      • 可耐高温(200℃)

      目标型号

      电压开关2

      测量原理

      当有电流流向输入端时,压力会施加到金属量规薄膜上,导致失真,表现为输出侧电信号的变化。



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