避免半导体晶片厚度检测划伤设备-激光非接触测厚仪

发布日期：2021-06-30 浏览次数：714

避免半导体晶片厚度检测划伤设备-激光非接触测厚仪



非接触式厚度测量仪 OZUMA CL

激光测量法

OZUMA CL 视频

用于半导体晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化镓Ga）、砷（As）、玻璃、金属等。它是。OZUMA CL非接触式厚度测量装置用于在背面抛光过程中或在每个制造过程中控制半导体晶片（Si硅晶片、GaAs、镓（Ga）砷（As））的厚度（厚度）。可用于晶圆（厚度）控制的非接触式测量。　

分辨率为 0.01 μm。

由于是激光非接触方式，因此无需担心探针等划伤被测物体。由于是非接触式，因此可以对同一被测物进行厚度（厚度）、翘曲度、平行度等重复测量。由于激光传感头上下相对放置，因此可以准确测量厚度，而不受被测物体“滑行”引起的抬升的影响。