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日本tekhne露点仪在半导体芯片生产中的应用
测量气体中的水蒸气露点温度的仪器叫做露点仪。
露点仪因所使用的冷却方法和检测控制方法不同, 可以分为多种类型。这里只介绍热电制冷自动检测露层的平衡式精密露点仪在半导体芯片生产中的应用。
露点仪在半导体芯片的生产工艺中起重要监测作用。半导体芯片的生产是在净化间内进行的。净化间规范往往包括相对湿度 (RH) 这一项, 一年内控制点的范围从35%到65%, 精度2% (70℃以下) 湿度超标会影响产品质量及生产计划的完成。
在半导体芯片生产区, 湿度不稳定, 会出现很多问题。典型的问题是烘干期延长, 整个处理过程变得难以控制。当相对湿度高于35%时, 元件易被腐蚀。此外, 将显影液喷在芯片表面时, 显影液迅速挥发, 使芯片表面温度下降, 致使水汽凝结在芯片表面。凝结水不但会影响显影特性, 还会吸收到半导体内, 这将导致膨化及其它质量缺陷, 还必须增加一些不必要的工艺控制。
净化间常用的除湿方法有两种。一种是调节空气, 另一种是除湿剂。采用第一种方法时, 将与净化间气流接触的表面的温度降至气流露点以下。除去析出的冷凝水, 将除湿后的空气加热至规定温度后, 重新送回净化间。标准冷冻机可保证露点达到+4℃;采用第二种方法时, 气流通过吸湿剂, 吸湿剂直接吸收气流中的水分, 然后将除湿后的空气送回净化间。吸湿剂除湿法可使露点低于-18℃。另外, 半导体芯片需在化学气相沉积外延反应炉中加工, 将一层稳定的单晶硅膜沉积在芯片上。在加工过程中反应炉中的水气和氧气会污染沉积膜而降低产量。
反应炉工作气压范围从高真空度到大气压, 可在约344kPa压力下预净化处理。该工艺所需的气体包括:胂化氢、磷化氢、氢、氮和氩等。膜沉积工艺质量取决于对气体混合及质量流量的控制。产量取决于湿度的控制精度。也就是说, 湿度及氧的测量, 对设计严格的气体混合规范十分重要, 整个工艺过程离不开热电制冷自动检测露层的平衡式精密露点仪的监测。
日本tekhne达到国内高质量和低价格的新世界标准露点仪TK-100
特征
主要用途
高品质家用露点仪
过去40年来，Techne Measurement Co.，Ltd.一直在使用以露点计为中心的湿度管理和测量设备。电容式（阻抗式）露点计TK-100系列是Techne Measurement Co.，Ltd.的主要产品。
TK-100在线露点仪是一套TK-100变送器，监视器和传感器电缆，因此您可以轻松地开始测量露点。
达到易于引入的价格范围
通过执行日本制造，生产线和校准的所有过程，我们将质量放在*，并以易于引入所有客户现场条件的价格范围全面追求该产品。 ..
同时，我们建立了交货时间短的运输系统。
引进先进的中心技术
TK-100在线露点仪的传感器是通过反映我们在新的陶瓷传感器技术上积累的大量数据而制成的。每个传感器的特性都记录在变送器中，温度由传感器温度计补偿以测量传感器输出，并且露点值线性输出。这使得每个传感器*兼容。
采样
对TK-100进行采样非常容易。
直接安装在管道或测量环境中，或者如果可以绕过，则安装过滤器，传感器块和流量计以进行采样。这些也可以作为“入门工具包”的选件购买。
