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用于空隙和裂缝检测的热成像设备

  • 发布日期:2021-11-10 浏览次数:753
    • 用于空隙和裂缝检测的热成像设备


      热成像范围 TSI

      提高能效是节能减排的重要课题。该设备针对电子设备的功耗问题,通过对设备内部的热特性进行可视化和量化,可以评估界面的热扩散率。此外,金刚石和 DLC 因其高导热性而受到关注,以节省能源,但评估允许热量从其界面逸出的热扩散率非常重要。此外,据说这些物质之间界面的粘附影响性能。该设备旨在通过热评估界面的附着力。

      特征

      • 激光加热功能

      • 微距摄影光学系统(分辨率约 20 μm)

      • 高性能红外相机(7.5 μm 至 13.5 μm)

      • *的降噪技术


      主要规格


      TSI-2
      基本性能 测量对象 样品缺陷、异质性、红外辐射、简单温度、热特性
      输出数据 频率、距离、幅度、相位、亮度、图像数据
      分析模式 点/区域分析、相分析
      附其他 调温加热器、控制/分析软件、PC
      测量环境 温度 室温~250[℃]
      测量频率 0.1 至 10 [赫兹]
      红外相机 元素数量 336 × 256
      元素类型 VOx微测辐射热计
      像素大小 17 [微米]
      观测波段 7.5 至 13.5 [μm]
      帧率 30 [赫兹]
      解析度 约 30 [μm]
      半导体激光器(连续振荡) 波长 808 [纳米]
      输出 5 [W]
      正弦波调制 0.1 至 30 [赫兹]
      舞台运动范围 水平(XY轴)方向 ± 15 [毫米]
      垂直(Z 轴)方向 +50 [毫米]
      电源 AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]
      设备主体 外形尺寸 W552 x D602 x H657 [毫米]
      重量 76.5 [公斤]
      激光安全标准 CLASS1, IEC / EN 60825-1: 2007


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