用于空隙和裂缝检测的热成像设备

发布日期：2021-11-10 浏览次数：753

用于空隙和裂缝检测的热成像设备




提高能效是节能减排的重要课题。该设备针对电子设备的功耗问题，通过对设备内部的热特性进行可视化和量化，可以评估界面的热扩散率。此外，金刚石和 DLC 因其高导热性而受到关注，以节省能源，但评估允许热量从其界面逸出的热扩散率非常重要。此外，据说这些物质之间界面的粘附影响性能。该设备旨在通过热评估界面的附着力。

特征

• 激光加热功能

• 微距摄影光学系统（分辨率约 20 μm）

• 高性能红外相机（7.5 μm 至 13.5 μm）

• *的降噪技术




主要规格

		TSI-2
基本性能	测量对象	样品缺陷、异质性、红外辐射、简单温度、热特性
	输出数据	频率、距离、幅度、相位、亮度、图像数据
	分析模式	点/区域分析、相分析
附其他		调温加热器、控制/分析软件、PC
测量环境	温度	室温～250[℃]
	测量频率	0.1 至 10 [赫兹]
红外相机	元素数量	336 × 256
	元素类型	VOx微测辐射热计
	像素大小	17 [微米]
	观测波段	7.5 至 13.5 [μm]
	帧率	30 [赫兹]
	解析度	约 30 [μm]
半导体激光器（连续振荡）	波长	808 [纳米]
	输出	5 [W]
	正弦波调制	0.1 至 30 [赫兹]
舞台运动范围	水平（XY轴）方向	± 15 [毫米]
	垂直（Z 轴）方向	+50 [毫米]
电源		AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]
设备主体	外形尺寸	W552 x D602 x H657 [毫米]
	重量	76.5 [公斤]
激光安全标准		CLASS1, IEC / EN 60825-1: 2007