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日本ubm探针型粘合强度测定仪TA-500 当将液体物质施加到固体物质的表面时，两者之间的界面变湿，并且在固体表面上形成液相膜。 当液相膜包含粘性物质时，液相膜通过粘附力在与固体物质的界面处粘附。
更新日期：2023-06-30访问量：662
日本ubm高分子材料动态粘弹性测量设备E4000 Rheogel-E系列是用于评估固体材料（如聚合物薄膜和橡胶板）的粘弹性的测量仪器。
更新日期：2023-07-25访问量：634
日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200 测厚仪
日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200 非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
更新日期：2023-07-25访问量：1801
日本k-axis面包激光体积计AR-01 您可以通过简单的操作在书本屏幕上立即获取非典型固体（锅，糖果等）的 体积，尺寸（长度，宽度，高度）， 重量和比体积（可选）。 特别是对于面包食品行业，“长宽比/刚度”的计算可以立即在表格上显示。
更新日期：2022-08-22访问量：908
日本协和界面全自动晶圆接触角仪DMo-702WA 液滴生成的自动化可抑制液体量的变化。 改变测量面的平台移动仅在X轴方向上的一个轴上自动进行。
更新日期：2020-11-13访问量：841
日本协和界面全自动晶片接触角仪DMo-902WA 配备圆台的全自动晶圆接触角仪，可以测量z大12英寸大小的晶圆。
更新日期：2020-11-13访问量：765
日本toyamas实验用片剂磨损测试仪TFT-1200 测试完成后，药片会自动排入转鼓的样品盘中。因此，不需要移除滚筒来移入和移出样品，并且大大降低了片剂粉末散落和暴露的风险。
更新日期：2023-06-30访问量：799
日本电子技研iwatsu电容式位移计ST-3541 ST-3541采用“无源型”，探头中没有内置电路。因此，稳定性大大提高。此外，由于没有电路部件，因此紧凑且具有用于结合的z佳结构。 它是纳米位移测量，精密工作台位置检测/姿态控制，平面度和厚度测量的理想选择。
更新日期：2023-06-30访问量：796
日本mitsuiec旋转粘度计PM-9002HV 高剪切旋转粘度计是一种圆柱形旋转粘度计，用于测量高速剪切（例如纸张涂布液）在高剪切过程中的粘度。
更新日期：2021-03-08访问量：858
日本k-axis激光式食品体积计AR-01 特别是对于面包食品行业，“纵横比/刚度”的计算可以立即在书上显示。 通过将其应用于研究，开发和质量控制，新的研究和控制领域将得到扩展，并将进一步改进。 “油菜籽替代方法”已经被广泛使用了一段时间，但是存在个体差异并且存在准确性和稳定性方面的问题。
更新日期：2023-07-13访问量：1136
