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更新日期：2020-11-06
简要描述：
日本npc西村陶业半导体陶瓷/液晶制造设备
对于半导体制造设备，高刚性，加工精度，抗震性，耐热性，导热性，表面处理精度，金属污染，耐化学药品性，耐气体性，耐等离子性，绝缘性，介电常数，介电常数需要各种特性，例如特性，体积电阻，低粉尘产生（颗粒）和成本。
日本npc西村陶业半导体陶瓷/液晶制造设备
对于半导体制造设备，高刚性，加工精度，抗震性，耐热性，导热性，表面处理精度，金属污染，耐化学药品性，耐气体性，耐等离子性，绝缘性，介电常数，介电常数需要各种特性，例如特性，体积电阻，低粉尘产生（颗粒）和成本。
Nishimura Suegyo高纯氧化铝作为陶瓷可以响应上述特性（Al2O399.7％或更高，Al2O399.9％或更高），氮化铝（ALN），氧化钇（Y203和*）。
由于其特性，高纯度氧化铝可用于运输臂，晶圆台，RF高频传输窗口等。它还具有出色的金属化功能。
氮化铝具有优异的导热性，散热性，耐热冲击性和电绝缘性，并且具有热膨胀率接近硅晶片的热膨胀率的特性。
Itria是一种具有出色耐等离子体性的材料。
日本npc西村陶业半导体陶瓷/液晶制造设备
虚拟晶片（ALN /氧化铝陶瓷）
| 我们制造和销售高纯度ALN（无助剂）和高纯度氧化铝假晶片。 尺寸：z大12英寸 |
氧化锆φ0.1小孔管
| 我通过挤压氧化锆制成了烟斗。中心有φ0.1孔的管道。 |
Belger用于耐等离子CVD的材料N-999S
| 由高纯度的99.9％氧化铝（N-999S）材料制成，可抵抗半导体制造设备的等离子体磨损。 |
氧化铝N-999S管
| 我们用99.9％的氧化铝（N-999S）制成了几乎没有弯曲的管子（尺寸：φ10+ 0 / -0.05 xφ8+ 0.1 / 0 x 350L）。 将其成型并以0.2mm或更小的翘曲烘烤，而无需抛光内径。 |
校正环（校正板环）
| 校正环（校正板环）这是用于校正Kenma板的板板的环。由99.7％的氧化铝制成我们可以根据您的要求制造尺寸，形状和精度。 |
耐等离子陶瓷U型管
| 由99.7％的氧化铝制成的U形管用作半导体制造设备中的等离子体保护管。 |
耐等离子防护罩
| 西村陶瓷的半透明氧化铝N-9000NS用作半导体制造设备的耐等离子保护盖。 |
耐血浆肘
| 2分割弯头，由高纯度氧化铝制成，具有耐等离子性。 它具有可以组装的形状。 |
由高纯度氧化铝N-99（氧化铝99.7％或更高）制成，用于半导体制造设备
| 由高纯度氧化铝N-99（氧化铝99.7％或更高）制成的产品用作半导体制造设备的零件。 |
