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更新日期:2023-07-25
简要描述:
日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
类型 | 数字式 | 测量范围 | 1 |
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日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
测量目标
・半导体/太阳能电池材料相关(硅,多晶硅,SiC等)
・硅基外延,离子注入样品
・化合物半导体相关(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
测量尺寸
3-8英寸
测量范围
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翘曲:350μm