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更新日期：2021-04-02
简要描述：
日本okk晶圆真空贴片机OVM系列
近年来，越来越多的情况是在正面和背面上形成大的台阶，例如凸块，MEMS，TAIKO®* 1和背面安装，并且不可避免地会由于薄化而使晶片翘曲。在传统的辊涂方法中，由于在粘贴过程中的压力不均匀而产生了诸如晶片上的应力和空隙残留物之类的问题。
日本okk晶圆真空贴片机OVM系列
近年来，越来越多的情况是在正面和背面上形成大的台阶，例如凸块，MEMS，TAIKO®* 1和背面安装，并且不可避免地会由于薄化而使晶片翘曲。在传统的辊涂方法中，由于在粘贴过程中的压力不均匀而产生了诸如晶片上的应力和空隙残留物之类的问题。
我们的真空粘贴设备解决了这些问题，并实现了无气泡和低应力的粘贴。
此外，通过量化与常规粘贴设备难以实现的与粘贴相关的各种参数，并将其合并到配方中，我们实现了一种工具，该工具可以无张力，并且可以通过抑制工人之间的差异而粘贴在无空隙的工具上。
日本okk晶圆真空贴片机OVM系列
8寸 |
12寸 |
|
尺寸 |
W500 x D770 x H1010（mm） |
W613 x D873 x H1035（mm） |
重量 |
约110公斤 |
约150kg |
配方设定 |
从10种类型中选择 |
从10种类型中选择 |
适应性工作 |
2 |
8inch。12inch晶圆，基板等 |
对应胶带 |
各种胶带 |
各种胶带 |
真空源 |
干泵 |
干泵 |
干燥的空气 |
0.5Mpa以上150L / min（ANR） |
0.5Mpa以上150L / min（ANR） |
电源 |
AC200V 50 / 60Hz 15A（三相） |
AC200V 50 / 60Hz 15A（三相） |
