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更新日期：2021-05-08
简要描述：
日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100
LW-D系列半导体激光焊机直接用激光二极管发射的激光照射树脂，然后以非接触方式进行焊接。
它是一种风冷且紧凑的激光焊机，在打开时可以立即发出激光。电子零件和汽车零件的焊接和树脂焊接的理想选择。
日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100
用于各种焊接和树脂焊接！
LW-D系列半导体激光焊机直接用激光二极管发射的激光照射树脂，然后以非接触方式进行焊接。
它是一种风冷且紧凑的激光焊机，在打开时可以立即发出激光。电子零件和汽车零件的焊接和树脂焊接的理想选择。
| 主要用途 | 激发源 | 激光介质 |
|---|---|---|
| 焊接，树脂焊接 | 当前的 | 半导体 |
| 物品 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 额定输出 | 26瓦 | 100瓦 |
| 特征 |
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日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100
| 物品 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 波长 | 980纳米 | |
| 额定输出 | 26W（4类） | 100W（4类） |
| 排放头 | 附件 | 分开售卖 |
| 光纤芯直径 | Φ400微米 | Φ400μm，Φ200μm两种 |
| 焦点直径 | 当使用标准的附带输出头时： Φ800μm（WD 80毫米） 当使用附加的可选镜头时：Φ400μm （WD 35毫米） |
当使用可选的输出头时：（图像放大倍率可以在1倍和2倍之间切换）
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| 导向灯 | 635纳米 | |
| 输出条件 | 15个条件 | |
| 输出设定范围 | 电流：3.0 --56.4A（0.1A步进） 功率：0.0 --26.0W（0.1W步进） |
电流：0.10 --10.30A（0.01A步进） 功率：0.0 --100.0W（0.1W步进） |
| 时间设定范围 | 0.000 --99.999s（1ms步长） | |
| 界面 | I / O，RS-232C（57600bps） | |
| 输出控制方式 | CW输出，脉冲输出（单脉冲，连续脉冲），轮廓波形输出（多设定256点） | |
| 显示器显示 | LD驱动电流，激光输出（数字显示，图形显示） | |
| 报警功能 | 互锁错误，控制错误，电流过大错误，功率过大错误，LD高温错误，FET高温错误 | |
| 冷却方式 | 风冷 | |
| 电源供应 | AC100V±10％50/60赫兹 | AC100 --240V±10％50/60赫兹 |
| 耗电量 | 800马力 | |
| 外形尺寸/质量 | W200 x D430 x H280mm（凸部，不包括光学系统）19kg（不 包括光学系统） |
W435 x D430 x H255mm（凸部，不包括光学系统） 30kg（不包括光学系统） |
