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板厚测量系统 测厚仪

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更新日期:2023-10-16

简要描述:

日本filmetrics板厚测量系统F3-sX
可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
通过安装初开发的具有高波长分辨率的光谱仪,可以测量高达 3 mm 的厚膜。

板厚测量系统 测厚仪
类型 数字式 测量范围 1

日本filmetrics板厚测量系统F3-sX


可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
通过安装初开发的具有高波长分辨率的光谱仪,可以测量高达 3 mm 的厚膜。
凭借 10 μm 的小光斑直径,可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
通过添加自动载物台,可以轻松测量面内分布。

主要特点

  • 高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度

  • 配备自主研发的高波长分辨率分光镜!可测量高达 3 mm 的厚膜

  • 10 μm 的小光斑直径可以测量粗糙和不均匀的薄膜。

  • 通过添加自动平台轻松测量面内分布

日本filmetrics板厚测量系统F3-sX

主要应用

半导体 硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度测量
平板显示器 测量玻璃基板厚度和气隙

产品阵容

模型 F3-s980 F3-s1310 F3-s1550
测量波长范围 960 – 1000nm 1280 – 1340nm 1520 – 1580nm

膜厚测量范围
(Si 基板)

4 微米 – 350 微米 7 微米 – 1 毫米 10 微米 – 1.3 毫米
膜厚测量范围
(玻璃基板)
10 微米 – 1 毫米 15 微米 – 2 毫米 25 微米 – 3 毫米
准确性 ± 0.4% 薄膜厚度
测量光斑直径 10微米

*取决于样品和测量条件


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