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更新日期：2023-10-22
简要描述：
日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60
F60自动测绘膜厚测量系统是F50的高duan机型，具有缺口检测、自动基线功能和互锁机制。
只需将样品放在载物台上，然后单击测量按钮即可自动执行对齐、基线和膜厚映射。
| 类型 | 数字式 | 测量范围 | 1 |
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日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60
F60自动测绘膜厚测量系统是F50的高duan机型，具有缺口检测、自动基线功能和互锁机制。
只需将样品放在载物台上，然后单击测量按钮即可自动执行对齐、基线和膜厚映射。
| 半导体 | 抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等 |
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日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60
| 模型 | F60-t | F60-t-UV | F60-t-近红外 | F60-t-EXR |
|---|---|---|---|---|
| 测量波长范围 | 380 – 1050nm | 190 – 1100nm | 950 – 1700nm | 380 – 1700nm |
| 膜厚测量范围 | 20nm – 70μm | 5nm – 40μm | 100nm – 250μm | 20nm – 250μm |
| 准确性 | ± 0.2% 薄膜厚度 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ± 0.2% 薄膜厚度 | |
| 2纳米 | 1纳米 | 3纳米 | 2纳米 | |
可以测量硅晶片上的氧化膜、抗蚀剂等。只需设置样本，对齐、参考等将*自动完成。
