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更新日期：2022-06-13
简要描述：
advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列
设计用于通过保护加热器限度地减少平面方向的热损失
advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列
评估聚合物，玻璃等的热导率
该设备是符合美国标准ASTM E1530的热电表型稳态热导率测量设备。
一种在50至280°C的温度范围内测量相对较低的导热材料的设备。
半导体封装材料的导热系数评估。
评估玻璃基板的热导率。
聚合物材料导热系数的评估。
陶瓷材料导热系数的评估。
低热导率金属的热导率评估。
热电材料导热系数的测量。
设计有防护加热器，可将平面方向的热损失降至z低
易于操作并具有安全功能
全自动测量
通过将测量温度输入到个人计算机，可以在50°C至300°C的范围内进行自动测量。
精确测量
使用SUS304，Pyrex，Vespel等预先获取并注册校准数据，然后根据这些校准数据测量未知样品的热导率。
丰富的监视器
显示可以在测量过程中显示样品系统各部分的温度和热导率（参考值）。
薄膜测量也是可能的（可选）通过
堆叠方法，可以测量导热率相对较低的薄板和薄膜样样品的导热率。
advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列
| 温度范围 | 50-280℃ |
|---|---|
| 样品尺寸 | ➀正方形25mm x厚度 1.5-8mm➁φ25mmx厚度 1.5-8mm➂正方形50mm x厚度 1.5-12mm➃φ50mmx厚度1.5-12mm |
| 测量范围 | 样品尺寸➁0.1至15 Wm-1K-1 样品尺寸➃0.1至20 Wm -1K-1 |
| 测量气氛 | 在空中 |
