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advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列

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更新日期:2022-06-13

简要描述:

advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列
设计用于通过保护加热器限度地减少平面方向的热损失

advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列

advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列


评估聚合物,玻璃等的热导率
该设备是符合美国标准ASTM E1530的热电表型稳态热导率测量设备。
一种在50至280°C的温度范围内测量相对较低的导热材料的设备。


使用

  • 半导体封装材料的导热系数评估。

  • 评估玻璃基板的热导率。

  • 聚合物材料导热系数的评估。

  • 陶瓷材料导热系数的评估。

  • 低热导率金属的热导率评估。

  • 热电材料导热系数的测量。

特征

  • 设计有防护加热器,可将平面方向的热损失降至z低

  • 易于操作并具有安全功能

  • 全自动测量

    通过将测量温度输入到个人计算机,可以在50°C至300°C的范围内进行自动测量。

  • 精确测量

    使用SUS304,Pyrex,Vespel等预先获取并注册校准数据,然后根据这些校准数据测量未知样品的热导率。

  • 丰富的监视器

    显示可以在测量过程中显示样品系统各部分的温度和热导率(参考值)。

  • 薄膜测量也是可能的(可选)通过

    堆叠方法,可以测量导热率相对较低的薄板和薄膜样样品的导热率。

advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列

规格

温度范围 50-280℃
样品尺寸 ➀正方形25mm x厚度

1.5-8mm➁φ25mmx厚度

1.5-8mm➂正方形50mm x厚度

1.5-12mm➃φ50mmx厚度1.5-12mm

测量范围 样品尺寸➁0.1至15 Wm-1K-1

样品尺寸➃0.1至20 Wm

-1K-1
测量气氛 在空中



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