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日本shinkuu溅射设备MSP-20UM

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更新日期:2022-07-22

简要描述:

日本shinkuu溅射设备MSP-20UM
该装置是在电子显微镜样品上涂敷贵金属薄膜并进行导电处理的装置。搭载大气气体导入机构、气体大气压调整功能、电流调整功能,可用于各种用途。

日本shinkuu溅射设备MSP-20UM

日本shinkuu溅射设备MSP-20UM

该装置是在电子显微镜样品上涂敷贵金属薄膜并进行导电处理的装置。搭载大气气体导入机构、气体大气压调整功能、电流调整功能,可用于各种用途。此外,还可以根据条件设置自动进行一系列涂装操作。可将杂质混入降至低限度的旁通排气系统和防止误动作的联锁装置齐全,并可选择提高环绕性能的倾斜旋转机构。


采用

SEM观察样品的导电处理。为FIB制作保护膜。用于元素分析的导电处理。
此外,还用于制作电极、制作抗氧化膜等广泛的用途。

日本shinkuu溅射设备MSP-20UM

主要产品规格

物品 规格
电源 AC100V(单相100V15A)1口
使用3芯插头带地线
设备尺寸 宽 350 毫米 x 深 420 毫米 x 高 347 毫米
(设备重量 18 公斤)
旋转泵 排气速度 50ℓ / min (GLD-051)
重量14.6kg
样品室尺寸 内径 149 毫米 x 高 82 毫米(硬玻璃)
电极样品台间距 40mm
样品台尺寸 Φ50mm(浮动方式)
* 使用可选倾斜旋转时
倾斜角度:0 至 45° 旋转速度:60 rpm
可安装的样品尺寸 标准:≤Φ50mm,高度≤20mm
*使用可选倾斜旋转时
:倾斜时:≤Φ20mm,高度≤20mm
飞溅靶金属规格 Φ51 mm, 厚度 0.1 mm (Ag only 0.5 mm)
Pt, Au, Au-Pd, Pt-Pd, Pd, Ag
大气气体 Air(空气)或 Ar(氩气)



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