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thermocera连续薄膜沉积溅射设备

访问次数:557

更新日期:2023-03-24

简要描述:

thermocera连续薄膜沉积溅射设备
高性能RF/DC磁控溅射装置
连续多层膜,双源同步膜沉积,APC自动压力控制

thermocera连续薄膜沉积溅射设备
品牌 其他品牌 燃料 电加热锅炉
结构形式 立式 出口压力 高压

thermocera连续薄膜沉积溅射设备

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高性能RF/DC磁控溅射装置
连续多层膜,双源同步膜沉积,APC自动压力控制

◉ 极限压力: 5 x10-5 帕斯卡

◉ 多达 3 个源 Φ2“ 磁控管阴极

◉ 自动多层连续薄膜,也可同时沉积

◉ 直观的操作 多功能软件"Intellidep“
◉ 包括用于Windows PC连接的远程软件"IntelliLink"

高性能射频/直流磁控溅射设备。 虽然它很小,但它是一种满足追求高性能的用户的设备,不允许在薄膜质量上妥协,例如一般金属薄膜,绝缘体和化合物。 它还支持多达 3 源阴极、多层连续薄膜和同步沉积(*仅限射频和直流组合)的应用。 选项包括加热器、旋转和提升、磁性材料的阴极以及带电容压力计的高精度压力控制。


优异的基本性能

  • 极限真空 5x10-5 帕斯卡

  • SUS304 高真空室

  • 快速真空到达(约1分钟至10x3-10Pa)

  • 膜均匀性:±3%(绝缘膜),±5%(金属膜)

高性能系统

  • 7“ 触摸屏,用于集中管理所有操作、薄膜沉积控制和数据管理

  • 自动连续多层沉积控制

  • 同步薄膜沉积(*射频-直流、直流-直流同步双源沉积)

  • APC 控制(PID 自动压力控制)

  • PLC自动排序(抽真空,排气)操作

很多选择

  • 电路板旋转,向上/向下仰角

  • PCB加热加热器500°C

  • MFC x 3 应变(Ar、O2、N2)反应溅射

  • 用于磁性材料的高强度磁铁选项

  • 快速排气(至少 6 分钟)

thermocera连续薄膜沉积溅射设备

主要规格

纳米PVD-S10A标准配置 纳米聚氯乙烯-S10A-WA
电路板尺寸 Φ2英寸・Φ4英寸 Φ6英寸・Φ8英寸
磁控管阴极 Φ2英寸 x 1 个信号源(标准)可添加 2 个信号源
溅射电源 DC850W、RF150W(
带自动匹配)
或双直流和射频电源
等离子继电器软件 1:3(1 个电源输入→3 个阴极分布) 2:3(2 个电源输入→3 个阴极分配)
真空泵 涡轮分子+旋转泵(干泵选项)
真空计 WRG 活塞压力计,电容压力计(可选)
质量流量控制器 1 条线路 (Ar) + 2 条附加线路(N2、O2)
板旋转和提升 10级可变转速,50mm提升
基板加热 最高500°C灯加热
石英晶体膜厚度监测仪 可添加 1 个单位 + 1 个附加单位
快门 源快门板快门
权力 200V 三相 10A 50/60Hz
冷却水 1里托鲁/分钟 18-20°C <400kpa(最大)
压缩空气 415〜4550kpa
排气 N2 35kpa
适用于 Windows PC 的“IntelliLink"远程软件
使用随附的USB电缆连接到设备,系统实时监控(操作状态监视器),
错误分析
,配方创建,存储,上传
,数据记录,CSV格式输出



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