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更新日期：2023-07-27
简要描述：
Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100
应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
半导体激光焊接机LW-D系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接产品。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100
应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
半导体激光焊接机LW-D系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接产品。
打开电源可以立即进行照射、空冷形式的小型激光焊接机。适合应用于电子零部件、汽车零部件的焊锡焊接和树脂熔接。
| 主要用途 | 激励源 | 激光媒质 |
|---|---|---|
| 焊锡焊接、树脂熔接 | 电流 | 半导体 |
Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100
| 项目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大额定输出 | 26W | 100W |
| 特点 |
微小光径高能量密度
除标准光径模式外（MinΦ800μm）增加了微小光径（MinΦ400μm）的可选镜头。
轻量・空冷・小型
设置面积减少，确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。
标准配备输出头
|
空冷时最大100W的高输出
微小光径高能量密度 除标准光径模式外（MinΦ400μm）增加了微小光径（MinΦ200μm）的可选镜头。 |
| 项目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 波长 | 980nm | |
| 最大功率 | 26W（Class 4） | 100W（Class 4） |
| 输出头 | 附件 | 选项 |
| 光纤的纤芯直径 | Φ400μm | Two types, Φ400μm、Φ200μm |
| 集光径 | 使用标准附件输出头时： Φ800μm（WD 80mm） 使用追加选项镜头时： Φ400μm（WD 35mm） |
使用选项输出头时： （成像倍率可随意切换1倍、2倍）
光纤纤芯直径 Φ400μm 型
x2 Φ800μm / x1 Φ400μm
光纤纤芯直径 Φ200μm 型
x2 Φ400μm / x1 Φ200μm
When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm
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| 引导光 | 635nm | |
| 输出条件 | 15个条件 | |
| 输出设定范围 | 电流：3.0 - 56.4A（0.1A step） | 电流：0.10 - 10.30A（0.01A step） |
| 功率：0.0 - 26.0W（0.1W step） | 功率：0.0 - 100.0W（0.1W step） | |
| 时间设定范围 | 0.000 - 99.999 s（1ms step） | |
| 通信接口 | I / O、RS-232C（max 57600 bps） | |
| 输出控制模式 | CW输出、脉冲输出（单脉冲、连续脉冲）、曲线波形输出（最多可设定256点） | |
| 监测显示 | LD驱动电流值、激光输出值（数码显示、图形显示） | |
| 警报功能 | 闭锁错误、控制错误、过电流错误、功率超限错误、LD高温错误、FET高温错误 | |
| 冷却方式 | 空气冷却 | |
| 电源 | AC 100V ±10% 50/60Hz | AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz |
| 最大功耗 | 800W | |
| 尺寸／重量 | W200 x D430 x H280mm（不包含突起部位和光学系统） 19kg（不包含光学系统） |
W435 x D430 x H255mm（不包含突起部位和光学系统） 30kg（不包含光学系统） |
