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Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100 超声波焊接机

访问次数:368

更新日期:2023-07-27

简要描述:

Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100
应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
半导体激光焊接机LW-D系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接产品。

Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100 超声波焊接机
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Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100

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应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
半导体激光焊接机LW-D系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接产品。
打开电源可以立即进行照射、空冷形式的小型激光焊接机。适合应用于电子零部件、汽车零部件的焊锡焊接和树脂熔接。


主要用途 激励源 激光媒质
焊锡焊接、树脂熔接 电流 半导体









特点

  • 特点1
    对应多种多样的材料和形状
    配备三种输出模式(曲线波形、连续、脉冲)
  • 特点2
    激光输出波形可视化
    设定的数据可以通过波形变化来表示
    实际的输出波形可以追踪表示
  • 特点3
    简单操作
    按开始键可以立即发射激光
    配备操作性良好的旋转纽
    确认激光输出的导光设备
  • 特点4
    适合自动化设备的装配
    配备RS-232C、I/O
    丰富的监测报警功能
  • 特点5
    台式
  • 特点6
    对应无铅焊锡
  • Nippon半导体激光焊接机 LW-D30A/LW-D100

  • 产品系列

  • 项目 LW-D30A LW-D100
    最大额定输出 26W 100W
    特点
    微小光径高能量密度
    除标准光径模式外(MinΦ800μm)增加了微小光径(MinΦ400μm)的可选镜头。
    轻量・空冷・小型
    设置面积减少,确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。
    标准配备输出头
    空冷时最大100W的高输出
    微小光径高能量密度
    除标准光径模式外(MinΦ400μm)增加了微小光径(MinΦ200μm)的可选镜头。






















产品规格

项目 LW-D30A LW-D100
波长 980nm
最大功率 26W(Class 4) 100W(Class 4)
输出头 附件 选项
光纤的纤芯直径 Φ400μm Two types, Φ400μm、Φ200μm
集光径 使用标准附件输出头时:
Φ800μm(WD 80mm)
使用追加选项镜头时:
Φ400μm(WD 35mm)
使用选项输出头时:
(成像倍率可随意切换1倍、2倍)
光纤纤芯直径 Φ400μm 型
x2 Φ800μm / x1 Φ400μm
光纤纤芯直径 Φ200μm 型
x2 Φ400μm / x1 Φ200μm
When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm
引导光 635nm
输出条件 15个条件
输出设定范围 电流:3.0 - 56.4A(0.1A step) 电流:0.10 - 10.30A(0.01A step)
功率:0.0 - 26.0W(0.1W step) 功率:0.0 - 100.0W(0.1W step)
时间设定范围 0.000 - 99.999 s(1ms step)
通信接口 I / O、RS-232C(max 57600 bps)
输出控制模式 CW输出、脉冲输出(单脉冲、连续脉冲)、曲线波形输出(最多可设定256点)
监测显示 LD驱动电流值、激光输出值(数码显示、图形显示)
警报功能 闭锁错误、控制错误、过电流错误、功率超限错误、LD高温错误、FET高温错误
冷却方式 空气冷却
电源 AC 100V ±10% 50/60Hz AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz
最大功耗 800W
尺寸/重量 W200 x D430 x H280mm(不包含突起部位和光学系统)
19kg(不包含光学系统)
W435 x D430 x H255mm(不包含突起部位和光学系统)
30kg(不包含光学系统)


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