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taimei电子元件材料研磨分散用氧化铝球 实验室材料

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更新日期:2023-08-29

简要描述:

taimei电子元件材料研磨分散用氧化铝球
基于我们作为高纯度氧化铝“ Tymicron"制造商多年培养的技术和开发的造粒技术,我们开发了直径比传统氧化铝球更小,耐磨性更高的氧化铝珠。

taimei电子元件材料研磨分散用氧化铝球 实验室材料
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taimei电子元件材料研磨分散用氧化铝球

氧化铝珠

φ0.1毫米珠TB-01

■寿命长

由于具有精细且均匀的α-氧化铝晶体结构,因此具有*的耐磨性和抗裂性,从而获得了惊人的长寿命。例如,研磨过的氧化铝粉末的耐磨性是市售氧化锆珠的几倍(见图1)。

高纯度(纯度99.99%)

它还具有非常低的放射性同位素含量,例如U和Th,使其适合不喜欢辐射的应用(请参见表1)。

■抗热水能力强

即使在粉碎过程中浆液温度升高,如氧化锆珠所观察到的那样,耐磨性也不会降低,并且可以在较宽的温度范围内使用。它还对酸和碱具有出色的耐腐蚀性。

■粉碎控制

由于密度是氧化锆珠的密度的2/3,因此在粉碎纳米颗粒时不会施加过多的能量,并且可以抑制过度研磨和重新聚集。另外,填充重量为氧化锆的2/3。

■珠子尺寸

我们提供φ0.2 mm,0.3 mm,0.4 mm和0.5 mm的珠子,包括目前市场上z小的氧化铝珠子φ0.1 mm 。

主要用途

  • 精细陶瓷粉末粉碎/分散

  • 粉碎/分散电子零件材料

  • 油墨,颜料,油漆的粉碎和分散

  • 粉碎并分散电池材料

  • 压碎和分散玻璃和磨料

  • 其他

taimei电子元件材料研磨分散用氧化铝球

耐磨性数据(图1)

■使用介质搅拌机时珠磨耗率的比较

使用介质搅拌研磨机时磁珠磨损率的比较

研磨介质类型:我们的高纯度氧化铝珠,商用氧化铝珠,商业氧化锆珠

研磨机类型:中搅拌磨

研磨对象:α-氧化铝粉或清氧化铝(三水铝石)

溶剂:水

浆浓度:α-氧化铝60mass% ,青氧化铝15mass%

转子圆周速度:①7.8m / s,②12.6m / s

研磨对象温度:20〜30 ℃

纯度数据(表1)

■杂质分析例

元件 ķ
含量ppm 8 四个 8 3 3 2

(U:4 ppb以下,Th:5 ppb以下)

通过ICP发射光谱法测定





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