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heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型

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更新日期:2023-09-13

简要描述:

heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型
高速精密切割机/自动台式切割机・展示了其在样品切割中的强大功能!

heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型
品牌 其他品牌 切割能力 1
空载转速 1rpm 额定功率 1w

heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型


特长

它是为研究领域而开发的台式台式精密切割机,适用于切割基本样品,切割用于物理性质研究的晶体,切割电子显微镜样品的切片以及切割其他电子材料,陶瓷和各种金属的样品。
它可以在X轴方向(工作台向左/向右移动),Y轴方向(工作台向前/向后移动)和Z轴方向(主轴向上/向下移动)移动,并可以进行各种切割。

1. 1。使用主轴上/下机构和精密滑台, 您可以
 上/下移动玩具(1个刻度为1/10 mm),而
 工作台可以向左/右移动(每个刻度为4/100 mm)

2。透明盖联锁(安全装置)是标准设备。
3. 3。它是*覆盖型的,不会分散水溶性研磨液。
4。它是一种桌面型节省空间的设计。
5,滤纸器现在是标准附件。

附带的虎钳<虎钳张口:0至25 mm="">
*张口宽度可以单独制造。

■■各种选项
[平口虎钳]
 双钳口虎钳和可向左和向右旋转90度的平底座的组合。    

方便微调角度切割。

[带脚轮的支架]
 通过使用支架,可以轻松移动机器并提高可加工性。

[可变主轴旋转装置]
 通过改变频率,主轴的转数可以任意设定。

切割方式

这是一种切割方法,其中玩具的垂直位置(Z轴)固定在任意高度,放置老虎钳的工作台朝玩具水平(Y轴)切割。(将玩具固定好,将切削材料移向玩具。)工作台向左右(X轴)移动,可将其沿纵向切割在平行试样和平板等切削试验片上使用,形状稳定。尽管可以执行精密切割,但它不适合用于斜角切割。

heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型

HS-25A型标准规格

标准切割能力:○□管道材料25毫米●■木古材料20毫米■■板材5毫米×50毫米

有效地使用砂轮:35.0毫米

工作台移动X / Y:左右60毫米(手动),切割方向150毫米(手动)

主轴运动Z:垂直方向50毫米(手动)

自动裁切/返回速度:3至47毫米/ 3至57毫米(50/60 Hz),无级变速

切削砂轮直径:φ160mm/φ150mm/φ25.4mm

砂轮法兰直径:φ80毫米

主轴直径/转速:φ25.4毫米/ 3400rpm(50Hz)/ 4100rpm(60Hz)

主轴功率:AC200V /三相/ 400W

冷却液泵/水箱:AC200V /单相/ 10W / 9升内置式

自动切割电机:AC200V /单相/ 10W

机器尺寸:620毫米x 670毫米x 580毫米(宽x深x高)

机器重量:85公斤

电容:1.0KVA

噪声:55db(空转时)






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