heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型

品牌	其他品牌	切割能力	1
空载转速	1rpm	额定功率	1w

heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型

特长

它是为研究领域而开发的台式台式精密切割机，适用于切割基本样品，切割用于物理性质研究的晶体，切割电子显微镜样品的切片以及切割其他电子材料，陶瓷和各种金属的样品。
它可以在X轴方向（工作台向左/向右移动），Y轴方向（工作台向前/向后移动）和Z轴方向（主轴向上/向下移动）移动，并可以进行各种切割。

1. 1。使用主轴上/下机构和精密滑台，　您可以
　上/下移动玩具（1个刻度为1/10 mm），而
　工作台可以向左/右移动（每个刻度为4/100 mm）
。
2。透明盖联锁（安全装置）是标准设备。
3. 3。它是*覆盖型的，不会分散水溶性研磨液。
4。它是一种桌面型节省空间的设计。
5，滤纸器现在是标准附件。

附带的虎钳<虎钳张口：0至25 mm="">
*张口宽度可以单独制造。

■■各种选项
[平口虎钳]
　双钳口虎钳和可向左和向右旋转90度的平底座的组合。　　　　

方便微调角度切割。

[带脚轮的支架]
　通过使用支架，可以轻松移动机器并提高可加工性。

[可变主轴旋转装置]
　通过改变频率，主轴的转数可以任意设定。

切割方式

这是一种切割方法，其中玩具的垂直位置（Z轴）固定在任意高度，放置老虎钳的工作台朝玩具水平（Y轴）切割。（将玩具固定好，将切削材料移向玩具。）工作台向左右（X轴）移动，可将其沿纵向切割在平行试样和平板等切削试验片上使用，形状稳定。尽管可以执行精密切割，但它不适合用于斜角切割。

heiwa物性晶体材料实验切割机HS-25A型

HS-25A型标准规格

标准切割能力：○□管道材料25毫米●■木古材料20毫米■■板材5毫米×50毫米

有效地使用砂轮：35.0毫米

工作台移动X / Y：左右60毫米（手动），切割方向150毫米（手动）

主轴运动Z：垂直方向50毫米（手动）

自动裁切/返回速度：3至47毫米/ 3至57毫米（50/60 Hz），无级变速

切削砂轮直径：φ160mm/φ150mm/φ25.4mm

砂轮法兰直径：φ80毫米

主轴直径/转速：φ25.4毫米/ 3400rpm（50Hz）/ 4100rpm（60Hz）

主轴功率：AC200V /三相/ 400W

冷却液泵/水箱：AC200V /单相/ 10W / 9升内置式

自动切割电机：AC200V /单相/ 10W

机器尺寸：620毫米x 670毫米x 580毫米（宽x深x高）

机器重量：85公斤

电容：1.0KVA

噪声：55db（空转时）